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风华高科:募资50亿,大举投资高端MLCC

发布时间:2021-01-07 责任编辑:lina

【导读】广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“公司”、“本公司”、“风华 高科”)日前发布公告宣称,公司将非公开发行募集资金总额不超过人民币 500,000.00 万元,扣除发行 费用后,本次非公开发行股票募集资金净额全部投项目。
    
广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“公司”、“本公司”、“风华 高科”)日前发布公告宣称,公司将非公开发行募集资金总额不超过人民币 500,000.00 万元,扣除发行 费用后,本次非公开发行股票募集资金净额全部投向以下项目:
 
风华高科:募资50亿,大举投资高端MLCC
 
他们指出,本次募集资金将投入祥和工业园高端电容基地项目和新增月产 280 亿只片 式电阻器技改扩产项目建设。本次非公开发行的募投项目符合国家发展战略,顺应了电子元器件行业的高端化、国产化的发展趋势,对于推动行业发展、公司业 务结构优化升级、保持市场优势等具有重要意义。
 
首先看祥和工业园高端电容基地建设项目
 
据风华高科所说,本项目拟在肇庆市端州区祥和工业园地块及其附属建筑物建设高端片式多 层陶瓷电容器产业新基地。项目建成后,于2024年达产时实现高端 MLCC新增 月产能规模约 450 亿只(新增年产能规模约 5,400 亿只)。本项目的实施主体为广东风华高新科技股份有限公司,项目总投资额为 750,516 万元,其中建设投资 727,486 万元(含基建投资及扩产用设备投资等),铺底流动资金 23,030 万元。
 
在他们看来,从市场表现和公司技术积累看来,这个项目是可行的。
 
风华高科:募资50亿,大举投资高端MLCC
他们指出,MLCC 广泛用于各类电子产品,其中边际增长最快的是智能手机、汽车电子和可穿戴设备等。智能手机对 MLCC 需求增长主要是由于手机硬件性能持续提 升和功能创新。汽车行业对 MLCC 需求增长主要来自新能源汽车的普及及汽车 的电子化提升。随着人工智能、物联网、大数据、云计算应用的成熟和发展,可 穿戴设备应用领域对 MLCC 的需求也随之增加。智能手机、汽车电子、可穿戴 设备的增长潜力巨大,为募投项目产品的应用提供了广阔空间。
 
根据智多星顾问的统计,2018 年 MLCC 全球市场规模为 40,520 亿只,预计 2024 年全球市场规模将达 48,000 亿只;2018 年 MLCC 国内市场规模为 28,890 亿只,预计 2024 年国内市场规模将达 37,700 亿只。由此可见,MLCC 未来的市 场增量空间较大,增量空间可期。
 
风华高科生产 MLCC 已有 30 余年,虽然在技术上与日韩企业有一定差距,但经 过近几年的不断努力,技术差距逐步缩小。目前,公司综合技术水平与台系厂家 持平,处于行业内中游偏上的地位。公司通过近几年的技术改造和产业升级,工 艺方法得到了全面的提升和优化,产品的稳定性、可靠性及一致性得到保证,整体达到了高端战略客户的要求。公司持续突破完成了多个具有标杆意义、海量需 求高容产品的开发及量产,并完成了客户的认证,已具备批量生产的技术基础。因此,公司在技术创新、产品研发等方面的优势为该项目的成功实施提供了一定 的保障。
 
其次再看新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目。
 
本项目拟利用肇庆市端州区风华电子工业城内的现有厂房及租赁外部厂房 等建筑进行片式电阻器产品技改扩产。项目建成后,于 2023 年达产时实现片式 电阻器新增月产能规模约 280 亿只(新增年产能规模约 3,360 亿只)。本项目的 实施主体为公司下属端华片式电阻器分公司,项目总投资 101,180 万元,其中建 设投资 93,430 元(含基建投资及扩产用设备投资等),建设期利息 2,850 万元, 铺底流动资金 4,900 万元。
 
风华高科指出,片式电阻器主要应用于 5G 通信领域、汽车电子、PC 领域和家电类领域。
 
5G 建设是新基建核心内容,是近 5 年到 10 年我国刺激经济最重要的抓手,该市 场对于小尺寸片式电阻器需求巨大。公司作为国内最大的片式电阻生产厂商,有 良好的地域优势,随着公司小型化配套能力提升,将进一步加快扩大 5G 市场份 额。家电行业近年来结合物联网的快速发展向智能化、网络化、小型全贴片化的 趋势发展,同时为了达到国家新能效的要求,变频等新技术也广泛应用到家电产 品中,带来了大功率贴片电阻、高压电阻、合金电阻、抗硫化电阻及小尺寸电阻 等需求。家电领域是风华高科传统的优势领域,公司有着良好的客户基础,现有 客户的大量需求是公司新增产能消化的保障。电阻市场的竞争主要是规模成本的 竞争,由于公司产能规模与台系同行仍有一定差距,通过本次技改扩产,可大幅 提升公司的规模竞争力,加快提升市场份额。
 
而他们的端华分公司自 1994 年成立以来,经过二十多年的技术发展,形成厚膜技术、 薄膜技术和合金技术三大技术平台。厚膜技术平台的生产技术成熟稳定,已达到 国内外先进同行的水平,并成功组建厚膜片阻产品线、厚膜混合集成电路产品线、 厚膜保险丝产品线、厚膜网络电阻器等产品线;薄膜技术平台的薄膜技术水平和 工艺设备能力已达到了日本和台湾先进同行的水平,并成功组建薄膜片阻产品线、薄膜保险丝产品线;合金技术平台目前已完成该技术平台工艺设备的引进,并组建了合金电阻产品线。
 
端华分公司的这三大技术平台是主要技术基础,并且已经日趋成熟。按照电 阻的技术进化趋势及终端产品应用环境变化趋势,片阻的小型化、高精度化、高 功能化、网络化及薄膜化等是主要的技术发展方向,公司的三大技术平台可确保 公司持续往此技术趋势升级,因此公司已具备良好的技术基础。
 
公司技术人员持续专注产品结构和生产工艺的优化,持续推进片阻产品性能 改善,已取得较大的成果,为提升公司片式电阻器产品的市场竞争力夯实了技术 基础。
 
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