【导读】最近，关于芯片供应产能告急的事情，一直在各个领域蔓延。而在这个过程中，有人欢喜有人愁。我们来看一下整个供应链上的供给情况。
硅片：12吋产能几乎满载
环球晶董事长徐秀兰昨日表示，半导体市场明年会比今年出色，2022年更将优于2021年，目前环球晶各尺寸的半导体矽晶圆生意都很不错，12吋产能几乎都满载运作，而在过去五年与可预期的未来五年，成长性最高的都会是12吋产品。
徐秀兰昨天以电话会议方式，说明环球晶拟并购德商世创（Siltronic）案，并释出市况看法。环球晶主要供应台积电、三星等一线半导体大厂最重要的矽晶圆材料，徐秀兰看整体半导体业后市，颇具指标意义。
徐秀兰认为，在过去五年与可预期的未来五年，成长性最高的都会是12吋的半导体矽晶圆产品。谈到收购世创，她认为，环球晶与世创的12吋产品各有优势，只是品项不一样。
世创的营收规模大约是0.75个环球晶，而到第3季底时，环球晶的帐上现金与约当现金约有269.3亿元。谈到这次并购所需资金，徐秀兰说，会先向银行借款，后续分两组人马，一组强化并购综效，另一组则规画发行新股或全球存托凭证（GDR），慢慢降低负债比；目前环球晶在全球九个国家共有15个生产据点，世创则在德国、新加坡与美国等三个国家有四座工厂。
徐秀兰强调，大家可以看到世创的财务情况也很健康，因此，这时候进行并购与景气好坏并无关，而是双方都认为这是对的方向，技术开发、产能扩充等方面都可以加快。
法人指出，加计南韩新厂，环球晶12吋矽晶圆月产能约100万片，世创的12吋产能规模也与其差不多，至于目前市场龙头信越的12吋矽晶圆月产能估计约近200万片。
法人推估，环球晶以营收来计算，市场地位已经坐二望一，而在未来几年内，进一步拿下龙头宝座并不是梦。
代工：八英寸晶圆代工将大幅涨价？
11 月24 日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，2021 年，8 英寸晶圆代工报价将至多上涨 40%。业内消息人士称，2021 年，8 英寸晶圆代工报价将上调 20-40%。今年第四季度，包括联华电子、格芯和世界先进（Vanguard International Semiconductor，简称 VIS）在内的纯代工企业将 8 英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。
此前，在今年 8 月份，产业链人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将 8 英寸晶圆代工报价提高了 10%-20%。
据悉，从2018 年开始就出现了 8 英寸晶圆产能紧缺的情况，主要是手机多摄像头、指纹等带动 CMOS 图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。
产业链消息人士此前曾预计，8 英寸晶圆代工商产能紧张的状况可能会持续到明年年底。
此外，产业链人士此前多次提到，由于产能紧张，难以满足市场需求，8 英寸晶圆代工商正在考虑提高 2021 年的晶圆代工报价。
外媒称，晶圆代工价格上涨之后，芯片供应商可能会提高芯片的价格，以弥补代工成本的上涨。同时，笔记本电脑电源管理芯片的价格也有可能因此而上涨。
封测：晶圆代工封测吃紧到明年第2季？
法人指出，iPhone 12系列需求续超出预期，其中iPhone 12 Pro供货续短缺，主要是部分关键IC缺货，先进制程晶圆代工产能吃紧和封测供不应求状况将延续到明年第2季后。
观察iPhone 12新品系列出货状况，法人指出，iPhone 12系列需求持续超出预期，但供给无法跟上，尤其是iPhone 12 Pro供货持续处于短缺状态，且供货缺口大于iPhone 12与iPhone 12 Pro Max。
法人表示，iPhone 12供给问题主要在于部分关键IC持续缺货，对整体苹果供应链厂商今年出货预期将有一定影响。
从半导体芯片和封测供应链来看，法人指出，苹果（Apple）持续拉货补货，先进制程芯片需求畅旺，晶圆代工产能相当吃紧，后段封测产能也面临卡关，产能供不应求缺口不断扩大。
法人预估，下游客户重复下单（overbooking）的动作与排队下单晶圆的状况，至少会延续到明年第2季后，明年上半年半导体和封测产业可望淡季不淡。
天风国际证券分析师郭明錤日前指出，iPhone 12Pro与Pro Max需求优于预期，抵消12与12 mini低于预期需求，整体iPhone出货优于预期。他正向看待iPhone12系列在明年上半年出货动能与明年下半年新款iPhone换机需求。
技术分析公司Techinsights日前出具报告分析512GB储存容量的iPhone 12 Pro机种，预估整体制造成本约514美元。若以美国市场单机售价约1299美元粗估，硬体制造成本比重约39.5%。
国外科技网站iFixit先前拆解iPhone 12 Pro分析关键零组件供应商，指出除了苹果自家设计、台积电代工的A14处理器外，美系记忆体大厂美光（Micron）供应LPDDR4 SDRAM；韩系记忆体大厂三星（Samsung）供应快闪记忆体储存；美系大厂高通（Qualcomm）提供支援5G和LTE通讯的收发器。
另外高通也供应支援5G的射频模组以及射频芯片；台厂日月光投控旗下环旭电子供应超宽频（UWB）模组；安华高（Avago）供应功率放大器和双工器元件；苹果本身也设计电源管理芯片。
Techinsights进一步拆解分析，恩智浦（NXP）提供近距离无线通讯芯片NFC，Skyworks也提供射频元件，博通（Broadcom）供应功率放大器模组。
芯片：涨价、缺货将成常态？
在供应链紧张之后，芯片缺货涨价似乎已经成为常态。
首先看Nor Flash方面，有业者表示，近期NOR市场在消费性需求持续升高下，市场供给吃紧，不仅苹果及非苹手机今年普遍提升大量使用OLED屏幕，使得NOR芯片需求大增，其他消费性产品需求也都相当不错，加上PC及NB拉货动能续强，但供给端产能跟不上需求，推升价格上扬。
旺宏、华邦均指出，近期客户下单积极，几乎没有议价就抢着拉货。华邦更证实，部分规格产确实有调涨。台湾岛内两大NOR芯片厂对明年市况都相当乐观，看好需求及全年平均价格可望优于今年。
另外，业者透露，中芯受惠逻辑芯片客户需求畅旺，不少电源管理芯片客户直接加价要产能，使得中芯已在本季将较多产能挪移给逻辑相关芯片使用，相对挤压NOR芯片客户产能，传出其主要代工客户兆易创新每月少了上万片投片量，都被其他逻辑芯片厂瓜分，导致NOR供应吃紧，进一步推升价格。
再看DRAM方面，力积电黄崇仁称明年DRAM 将缺货到无法想像
过往市场基本上认为8 吋晶圆产能是紧而不缺，不过如今黄崇仁对于供应链状况的看法又更加紧张，晶圆产能已经吃紧到无法想像的地步，连挤出来2、300 片都已经没办法。而力积电虽打算盖新厂，但钢铁涨价，工人也不好找，可能至少要花3 年的时间。他预期从明年下半年到2022 年，包括逻辑IC 及DRAM 市场等都会缺货到无法想像的地步。
黄崇仁说明，由于疫情开始趋缓，明年上半年是百业待兴，加上5G、AI 等应用持续推升，对半导体的需求只会更畅旺，力积电目前8 吋产能约9 万片，12 吋产能10 万片，整体产能利用率已达100%。且未来5 年，晶圆代工产能都会是半导体业的关键。力积电已确定会涨价，目前正积极进行去瓶颈化，已挤出更多产能给客户。
力积电表示，将会持续Open Foundry 模式，让客户也来参与投资晶圆厂已掌握更多产能。现在时代不同了，以前很多大厂会瞧不起低阶产能，现在都要到处找，求着做，所以Open Foundry 是IC 设计厂掌握足够产能的好方法。未来铜锣新厂产能已规划好与主力客户合作，进行超前部署。
黄崇仁还表示，2022 年之后分离式元件需求将会激增，尤其如电源管理IC 需求量将成长近2.5 倍，加上感测试应用及车用电子，都会持续造成半导体产能短缺，新厂建设速度将跟不上。
目前晶圆产能的市况还待盘点，到底明年缺口是否会越来越大值得持续观察。
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