【导读】据Digitimes 11月27日报道，台积电今年前10个月的营收同比均有明显上涨，12英寸晶圆代工商的产能紧张，8英寸晶圆厂也处在满负荷运营中。另外，芯片代工企业业绩普遍向好，芯片企业今年的产值也会有明显增加，预计全球芯片代工企业今年的产值将同比增长超过20%。
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据Digitimes 11月27日报道，台积电今年前10个月的营收同比均有明显上涨，12英寸晶圆代工商的产能紧张，8英寸晶圆厂也处在满负荷运营中。另外，芯片代工企业业绩普遍向好，芯片企业今年的产值也会有明显增加，预计全球芯片代工企业今年的产值将同比增长超过20%。
芯片代工企业今年的产值同比增长，主要得益芯片需求的增加。5G和疫情加快了向数字化转型，推动了芯片需求，进而也推升了芯片代工企业的产出。在芯片代工企业中，台积电在工艺方面走在行业的前列，5nm、7nm等先进工艺的产能，今年也比较紧张，产值增速，预计也会高于代工行业的整体水平。
3、台湾集成电路、半导体封装测试1~9月产值创历年同期新高
中国台湾经济部统计处11月27日发布电子工业发展现况相关资讯，其中集成电路产业和半导体封装及测试产业1~9月产值双双创下历年同期新高。
经济部统计处指出，新兴科技应用持续为集成电路业带来商机，带动今年1~9月积体电路业产值为12,755亿元，创历年同期新高，年增23.2%。另外，因上游IC设计及制造订单涌进，1~9月半导体封装及测试产值达3,626亿元，亦为历年同期新高，年增4.5%。
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