【导读】半导体硅晶圆厂环球晶公告第三季税后净利33.88亿元，维持在30亿元高檔水准。对于未来展望，环球晶看好，第四季合併营收将有望持续成长，且公司在2021年将有望搭上碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新技术商机。
环球晶季度业绩概况一览
环球晶召开董事会并通过2020年第三季财报，单季合併营收140.06亿元、季增2.2％，毛利率37.2％、季减1.4个百分点，税后净利33.88亿元，表现几乎与第二季持平，并维持在30亿元以上高檔，每股净利7.78元。
此外，SEMI（国际半导体产业协会）也于3日公布旗下硅产品制造商组织（SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球硅晶圆出货面积达3,135百万平方英吋，虽较上一季萎缩0.5％，但相比去年同期2,932百万平方英吋有明显进展，增长幅度达6.9％。
环球晶指出，全球经济受新冠病毒疫情影响进入衰退，而半导体产业在远距商机及5G等需求推动下，表现依然热络，在如此状况下，环球晶8吋半导体硅晶圆产能利用率逐步提升，绝缘层上覆硅（SOI）晶圆产能利用率也开始回升，其中12吋硅晶圆需求在先进晶圆需求效应下，表现相当良好，成为第三季业绩的营运动能。
另外，环球晶表示，各国视5G为刺激受创经济的纾困措施之一并加速布建，成为维持半导体稳定成长的动能。环球晶圆前三季出货与营收逐季成长，仍维持一贯平稳表现，营收及获利方面皆交出亮眼成绩。
累计前三季合併营收为412.22亿元年减7.5％，税后净利为96.66亿元、年减9.96％，写下歷史同期第三高水准，税后每股净利为22.21元，较去年同期下降2.46元。
对于未来展望，环球晶看好第四季业绩将有望持续回升。且进入2021年后，由于未来车用、消费品需求将会加大力道採用SiC、GaN等新技术，环球晶将有望搭上SiC、GaN市场兴起，推动业绩成长。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
