【导读】射频IC厂立积（4968）公告9月合併营收达6.04亿元，推动第三季合併营收季成长40.8％至16.84亿元，使单月及单季合併营收同创新高水准。法人看好，立积后续将可望持续大啖WiFi射频前端模组（FEM）、FM等射频IC订单商机，使全年合併营收再创歷史新高。
立积月合併营收
立积9月合併营收月成长9.5％，相较2019年同期大幅成长112.9％，第三季合併营收为16.84亿元、季增40.8％，单月及单季同步改写歷史新高。累计2020年前九月合併营收达37.11亿元、年成长93.72％，亦创下歷史高峰。
立积第三季持续受惠路由器（Router）、5G电信标案等拉货需求，带动WiFi 6射频前端模组出货持续衝刺。法人指出，由于全球掀起远端办公／教育等需求，使路由器需求大增，立积目前成功卡位进入华为、小米、TP-LINK等网通品牌大厂供应链，使WiFi 5及WiFi 6的射频前端模组出货量相较第二季高峰再度成长。
不仅如此，立积目前已经开始逐步拉高测试机台产能及良率，当前测试机台数量达到45台左右，让WiFi 6出货量正在逐季上攀当中。法人预期，在高通、联发科及苹果等大厂持续在智慧手机平台搭载WiFi 6规格效应下，将有望使整体市场对WiFi 6需求持续成长，立积亦有望搭上顺风车，推动WiFi 6射频前端模组的出货持续上升。
除此之外，5G在2020年正式在全球上路后，掀起智慧手机更新需求，也同步带动用户端设备（CPE）需求升温。供应链指出，立积的WiFi 6射频前端模组已经获得高通、联发科及博通等各大WiFi主晶片厂认证通过，下半年起开始逐步搭上CPE商机，成为推动WiFi 6射频前端模组出货的另一大动能。
值得注意的是，立积的FM晶片目前成功拿下三星等非苹阵营订单，未来将锁定陆系智慧手机品牌。法人预期，在中国官方政策推动下，OPPO、Vivo及小米等相关品牌未来将有望逐步导入FM晶片在智慧手机当中，立积亦有望透过高通平台打进陆系供应链，推动出货量水涨船高。
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