【导读】先进制程晶片开始朝向小晶片（chiplet）市场发展，异质整合世代将快速到来。特殊应用晶片（ASIC）金丽科（3228）目前正全力投入小晶片技术研发，未来将有机会卡位进入高效运算（HPC）、人工智慧（AI）等新兴蓝海。
金丽科季度业绩概况
随着摩尔定律持续向前推进，制程已经进入5奈米量产，最快2022年更将跨入3奈米制程量产，在制程微缩效应下，光罩费用势必更加昂贵，为了节省成本，目前半导体技术上开始朝向小晶片市场发展，可让数颗不同功能的小晶片整合成一颗系统单晶片（SoC），举凡CPU、DRAM、高速I／O等产品都可相互进行整合，除了能让效能提升之外，开发成本更能低于以传统制造晶片方式。
观察小晶片市场概况，超微（AMD）成功在Zen2架构的处理器平台当中，将CPU、高速I／O等以系统级封装（SiP）打造出小晶片产品。至于英特尔阵营也曾经发表过类似的小晶片概念，并将其命名为EMIB。
不仅如此，台积电也开始联手ARM及联发科打造出小晶片产品，并且成功进入商用化。其中，联发科联手台积电的小晶片技术打造ASIC晶片，将应用在资料中心领域，ARM与台积电将两个7奈米制程处理器以小晶片模式整合，运算效能向上提升。
在小晶片市场备受未来半导体市场瞩目状况下，金丽科也传出开始投入小晶片市场研发，目前仍在研发阶段，最快有机会在2021年传出好消息，并且成功打进高效运算及人工智慧等新兴蓝海市场，扩大金丽科业绩规模。
此外，金丽科公告8月合併营收达2,990万元、月成长47.3％，写下25个月以来新高，累计2020年前八月合併营收年成长34.8％至1.88亿元。法人看好，金丽科下半年业绩将有望搭上客户拉货动能回温，推动业绩缴出优于上半年的成绩单。
事实上，目前美中关系紧张，从华为被全面封锁，又到抖音恐丢到美国市场情况下，使陆系厂商仍不断进行去美化，以及提高半导体自制，法人预期，部分处理器及高效运算晶片在不使用美国半导体大厂产品情况下，金丽科将有望以ASIC模式接下陆系客户订单，使营运表现持续升温。
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