日前，国内公司赛微电子发布了公司接待高盛亚洲调研的报告，在报告中，他们不但对公司的业务和发展规划做了规划，还对MEMS代工市场做了深入解读。

 

首先，我们看一下MEMS是一个怎样的市场。赛微电子董事会秘书张阿斌表示，根据全球权威半导体咨询机构Yole Development的研究，2019年全球MEMS行业市场规模为115亿美元，考虑到COVID-19疫情影响，2020年MEMS市场规模将下滑至109亿美元，预计到2025年MEMS市场规模将增长至177亿美元，复合增长率可达7.4%。

从市场细分领域来看，消费电子市场、汽车电子仍将是MEMS最大的两个应用领域，而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。预计到2025年，10亿美元以上的MEMS细分领域将包括射频MEMS（52.58亿美元）、MEMS惯性器件（35.08亿美元）、压力传感器（19.63亿美元）、麦克风（16.64亿美元）。CAGR在10%以上的包括振荡器（26.5%）、未来应用（包括MEMS扬声器、超声传感器及超声波指纹等）（23%）、热电堆（22.6%）、射频MEMS（15.5%）、辐射热测量计（11.4%）、微流体（11.2%）。在下游需求推动下，对应至MEMS代工业务的市场规模也将随之增长。

 

目前 MEMS 代工市场主要有三类参与者：

 

（1）纯 MEMS 代工厂商

 

纯 MEMS 代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的 MEMS 芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有 Silex、Teledyne Dalsa、IMT 等。

 

（2）IDM 企业代工厂商

 

IDM 企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。在满足

自身晶圆制造需求的同时，IDM 企业会将剩余的产能外包，提供 MEMS 代工服务。采用 IDM 代工模式的企业主要为全球芯片行业巨头，主要代表为意法半导体（STMicro）、德州仪器（TI）等企业。

 

（3）涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商

 

涉足 MEMS 的传统 IC 代工企业以原有的 CMOS 产线为基础，嵌套部分特殊的生产 MEMS 工艺技术，将部分旧产线转化为MEMS 代工线。由于批量生产能力突出，该等企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域 MEMS 产品提供代工，该类代工企业以台积电（TSMC）、Global Foundries 等为代表。从近年来的数据看，纯 MEMS 代工厂商的市场份额在逐步提高。

 

而赛微电子旗下的全资子公司在这方面有领先的地位。

 

张阿斌指出，公司全资子公司瑞典 Silex 成立于 2000 年，掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过 10 年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100 多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D 和 3D 圆片级先进封装平台；为全球厂商提供过 400 余项MEMS 芯片的工艺开发服务，为全球客户代工生产了包括微镜、

微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种 MEMS 产品。

 

作为业内的全球领先厂商，既受限于产能瓶颈，同时又需要考虑技术布局的全面性，因此瑞典 Silex 的产能分配综合考虑了各项因素，一直比较均衡，近年来服务的四大行业方向通讯、生物医疗、工业科学和消费电子的营收比例均在百分之二十几的区间。

 

北京 MEMS 产线的一期产能 1 万片/月，综合考虑了资本投入、新线磨合、市场订单、产能爬坡等各项因素。公司正在筹划非公开发行股票，其中一部分资金将用于北京 MEMS 产线的下一步扩产。