据台湾《科技新报》报道，未来即将用在iPhone 6上的A8处理器将全数交由台积电生产，而三星则继续生产A7处理器。
而根据一则从苹果亚洲供应链传来的消息，台积电(TSMC)已经开始了苹果下一代移动处理芯片A8 的生产工作。消息来源还表示，目前还不知道其它厂商是否已拿到 A8 芯片的生产订单。不过，A8芯片目前是属于试产还是量产还尚未知晓。按照此前业界对下一代 iOS 产品的发布时间预测来看，如果此时就进行 A8 芯片的量产似乎为时过早。

今天早些时候，台湾媒体曾经在一篇报导中表示 A8 将不会集成 LTE模块，而三星因为产能过低被苹果抛弃。报导称，苹果抛弃三星并非排斥或对立，而是因为目前只有台积电能够满足苹果在 A8 芯片产能上的需求。台湾媒体甚至表示，台积电将是 A8 芯片的唯一供应商。更早之前，台媒声称安靠科技(Amkor Technology)、星科金朋(STATS ChipPAC)和日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)将负责 A8 芯片的封装工作。

很早之前，我们就已经听闻台积电取代三星成为苹果 A 系列芯片供应商的消息。然而直至 2013 年秋季的 iPhone 5s、iPad Air 以及 Retina iPad mini，其处理器的供应商仍然是三星。

苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量约是三星本身AP的2~3倍之多，但已明确遭苹果告知20纳米制程(A8)无代工机会，因此，DIGITIMES Research预估2014年中起，三星将面临产能过剩窘境，所以三星正积极拉拢高通(Qualcomm)、NVIDIA等业者。

另一方面，三星已将制程技术研发主力放在14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程的研发上，为抢食A9代工订单做准备。与20纳米制程之前的竞争不同，16/14纳米以后的竞争属于完全不同技术的新局，三星与台积电皆处于开发起步阶段，也是三星能否在晶圆代工产业重新站起的重要关键。

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