【导读】随着第三代半导体材料兴起，利基型MLCC厂禾伸堂（3026）、信昌电（6173）不约而同看好快充带动的MLCC需求，预期2022年可望放量，快充体积缩小之下，设计在内的被动元件从铝电转向MLCC，禾伸堂、信昌电看好这一块市场将拉动高功率MLCC需求。
禾伸堂、信昌电单月营收概况图／本报资料照片
第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（Sic）为主，由于有更低的功耗，仅第一代半导体材料的10～20％，且更耐高温、高压，更适用于高频环境，相关应用将大量浮上台面，根据信昌电统计，2020～2022年氮化镓市场年复合成长率将达60％；碳化硅年复合成长率也上看40％，目前氮化镓就已经导入快充，禾伸堂、信昌电不约而同看好氮化镓快充带动的MLCC需求。
禾伸堂以0603以上大尺寸MLCC为主，董事长唐锦荣预期，被动元件依附在主动元件上，随着氮化镓、碳化硅第三代半导体材料应用迈向主流，会带动新一代MLCC需求，他预期，目前陆资手机大厂已经竞相採用快充设计，其余手机厂预料也会跟进採用，预估快充将在2022年趋于普及，并且进一步放量。
禾伸堂龙潭新厂就是锁定快充、车用等相关产品，产品线将以中压高容、特高压MLCC产能为主，估投产之后，禾伸堂的MLCC产能可望提升60％。
信昌电则表示，电子装置以节能为设计主轴，第三代半导体材料能量耗损只有第一代硅材料的10～20％，使得快充的设计得以实现，
陆资厂商陆续推出氮化镓快充设计，体积缩小一倍，不仅散热元件、电感使用量减少，由于体积小内部原设计之电解电容及Disc安规电容皆改为大尺寸MLCC，对MLCC来说，这些市场从无到有，且已经开始贩售。
信昌电耕耘大尺寸、高功率MLCC，营收比重达50％，介电陶瓷粉末约占26％，其中50％供应华新科集团使用，其余50％则对外贩售，品质、价格均有优势，目前与日本、欧美以及大陆厂商均有交易。
信昌电认为，除了快充以外，第三代半导体可望陆续在电源供应器、电动车以及工控领域大量应用，会进一步带动大功率被动元件需求。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
