【导读】根据SEMI（国际半导体产业协会）28日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，今年第二季全球硅晶圆出货面积来到3,152百万平方英吋（million square inch，MSI），与第一季2,920百万平方英吋出货面积相较成长7.9％，与去年同期相较亦成长5.7％，并为6季度来新高。
全球半导体硅晶圆季度出货趋势
SEMI表示，硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说是十分重要的元件，半导体元件或晶片多半以此为制造基底材料。
SEMI SMG主席暨美国信越硅利光（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示，儘管新冠肺炎病毒疫情和地缘政治带来的挑战影响整个产业，短期市场前景还不确定，但全球硅晶圆第二季出货量仍加速增长。今年上半年表现强劲，出货面积计6,072百万平方英吋，略高于去年同期的6,034百万平方英吋。
由于晶圆代工厂及IDM厂上半年先进制程产能利用率维持满载，半导体业者为了避免新冠肺炎疫情及美中贸易战造成供给链中断，因此库存回补需求明显增加，推升第二季全球硅晶圆出货面积季增7.9％达3,152百万平方英吋，并创下6季度来新高。
7月以来欧美各地疫情再度蔓延，美中贸易战持续升温，台湾因疫情控制得宜且位居美中地缘政治缓衝地区，半导体生产链未受影响，国际大厂转单效应发酵，晶圆代工厂下半年接单畅旺，连带让硅晶圆厂下半年接单转旺。不过，业者对下半年市况仍维持谨慎乐观看法，环球晶董事长徐秀兰日前表示，下半年市场将会比上半年表现的更为颠簸，预计要等到2021年下半年之后，12吋硅晶圆才会供给吃紧。
硅晶圆市场出货维持顺畅表现，7月供需平稳，业者预期下半年硅晶圆出货面积应可维持与上半年一致水准。至于在硅晶圆价格变化部份，第一季价格已见止跌，第二季表现持平，下半年预期硅晶圆价格会维持持平表现。
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