【导读】CMOS影相感测器（CIS）封测厂同欣电16日举行新厂动土典礼。董事长陈泰铭表示，未来新厂将会做为企业营运总部，并成为太空、6G及智慧手机CIS产品的生产基地，预期在太空、医疗及手机等出货成长带动下，2021年业绩将会顺利突破百亿元关卡。
同欣电16日举行新厂动土典礼，由国巨暨同欣电董事长陈泰铭（左三）亲自出席主持。 图／苏嘉维
同欣电16日在桃园八德举行新厂动土典礼，预计将斥资近50亿元，打造占地1万6,700平方公尺、楼板总面积8.9万平方公尺的总部大楼、厂区和员工宿舍等建物，预计将在2022年第三季落成启用，届时将可望提供2,300个工作机会。
陈泰铭表示，新厂完工后，厂房在未来十年将可望提供低轨道卫星、5G高频模组、生物医疗感测、消费电子及车用影像感测器封装等应用，目标是成为全球顶尖的影像、航太等封装模组大厂。
陈泰铭指出，目前公司已经拿下太空客户大单，未来低轨道卫星将可望应用在6G市场，另外智慧手机CIS产品需求正快速成长，同欣电2020年营运将可望明显成长，预期2021年营收就能突破百亿元关卡。
同欣电总经理吕绍萍指出，美系太空客户预计在2020年底前发射1,000颗卫星，同欣电透过相关产品打入其中，将可望随客户需求带动产品出货成长，另外在智慧手机领域，在中低阶智慧手机持续导入多镜头趋势下，将有助于CIS产品封装接单畅旺，成为带动下半年业绩成长的主要动能。
其他如电动车、自动驾驶及5G等终端领域，同欣电亦获得不错成果。吕绍萍表示，目前电动车、自动驾驶等需求已经是不可逆趋势，公司取得美系电动车大厂的摄影模组订单，同时卡位未来将大规模应用的光达（LiDAR），将藉此打进自驾车市场。
同欣电6月合併营收达7.85亿元、月增14.3％，改写单月歷史同期次高，相较2019年同期成长41.8％，累计2020年上半年合併营收年增16.8％至40.16亿元。法人看好，在CIS封装订单持续涌入带动下，同欣电下半年营运将可望缴出明显优于上半年的成绩单，全年业绩可望改写新高表现。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
