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百舸争流,国内IPC SoC市场将走向何方?

发布时间:2020-07-15 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】近年来,随着国内安防监控向网络化、智能化等方向发展,安防监控芯片行业迎来高速发展期。在安防产品中,摄像机、交换机、网络摄像机、硬盘刻录机等各类服务器等设备都需要芯片。从安防监控芯片分类来看,从前端主要包括网络摄像机中的IPC、模拟摄像机中的ISP芯片;后端主要是DVR/NVR 中的SoC芯片、IP存储芯片以及深度学习算法、加速器芯片等。
 
百舸争流,国内IPC SoC市场将走向何方?
 
其中,基于网络摄像机的大范围普及,IPC SoC芯片的市场增长潜力最大。据集微网了解,当前除华为海思、安霸等厂商提供的支持H.265标准的IPC SoC芯片外,国内安防监控芯片厂商如富瀚微、国科微、北京君正等也不断有新产品落地,且有新玩家还在持续入局。
 
百舸争流
 
当前,安防监控产业从上游芯片设计、镜头模组,到下游的整机生产、平台软件、解决方案、系统集成,国内厂商都占据了一定的位置,且拿下了全球最大的安防监控芯片市场份额。
 
据数据统计,仅在2018-2019年,海思就在IPC领域推出了20多款极具竞争力的芯片,在SoC市场一度占到了全球70%以上的市场份额;而安防监控领域更是独占鳌头,其市占率或突破90%以上,成为安防行业非常重要的芯片设计商和提供商,也是华为的重要“杀手锏”。
 
与此同时,纵观当前的IPC芯片市场,华为海思、安霸、SigmaStar、富瀚微、国科微、北京君正、中星微等均在此阵营之中。“目前整个安防监控芯片领域,海思全球市占率超7成,剩下的三成市场份额,首先是安霸占据着一定的高端消费级领域芯片市场,紧随其后的是台系厂商SigmaStar,而国内则包括富瀚微、国科微、北京君正等。”集微网向业内资深人士了解到。
 
作为安防监控芯片领域的霸主,海思的发展具有一定的行业代表性。上述资深人士剖析,从后端的DVR芯片向前端IPC芯片推进的过程中,海思在后端芯片领域,从初代产品迭代至第三代,耗费了五六年,才真正应用于市场。现如今,海思在IP摄像机SoC的基础之上,推出了多款新的视频监控智能芯片。此系列视频监控芯片在低端、中端、高端全面覆盖,价格区间涵盖几美元到几十美元,成像质量从200万到1600万像素,并且具备独立的AI能力。
 
与此同时,早在2018年,北京君正和国科微已推出了支持H.265标准的IPC SoC芯片,同时在消费级应用,北京君正已经拥有360、华来、紫米、乔安等客户;国科微也在早教机器人、智慧门铃、无人机、二维码扫描器等新兴市场上大放异彩。在行业级应用方面,上述厂商也在与代理商合作,积极导入各大安防监控厂商。
 
值得关注的是,由于中美贸易摩擦的影响,国内安防监控厂商也在加速国产化,安防视频监控芯片厂商迎来向中高级行业级应用突围的机遇。在此背景下,不论是AI芯片或算法厂商,还是物联网芯片厂商,力图进军此领域分一杯羹。
 
软件硬件化成趋势
 
自2018年以来,安防产业在人工智能技术的支持下逐步走向智能化,迎来新的发展阶段。而安防和人工智能两大产业的结合,也离不开三大基本要素,即为算法,数据和算力,其中,算力的关键是芯片。
 
在前端IPC SoC芯片领域,通常集成了嵌入式处理器(CPU)、图像信号处理(ISP)模块、视音频编码模块、网络接口模块、安全加密模块和内存子系统,部分芯片还集成了视频智能处理模块。
 
特别是,随着百万级千万级像素的摄像机市占率不断攀升,从标清到高清,再到闭路显示到远程监控的发展趋势,以及未来的人工智能数据分析,海量信息需求对监控数据传输、后端存储等产生了较大的压力。因而,高压缩比的视频编解码技术以降低传输带宽压力无疑是未来视频监控发展的重要方向。
 
现如今,海思已是视频编解码技术的领头企业,国内如富瀚微、国科微、北京君正等厂商也在积极向IPC芯片市场推进。此外一些AI厂商也在持续向安防监控视频领域进军。
 
“对于AI厂商而言,进入安防监控视频芯片产业,其先决条件莫过于大数据,而大数据的来源则是视频和音频,现阶段的主流还是视频。但不容忽视的是,随着算法价格走低,部分厂商未能把握住数据来源的硬件入口,逐步向软件硬件化方向发展。”业内人士表示。
 
可以说,人工智能时代,软硬件结合的趋势更紧密是必然趋势。“软件硬件化的好处就是,AI厂商可以直接面向客户群体,降低来自于芯片公司和应用平台的限制。”业内人士补充道。
 
“IPC芯片市场的未来竞争,更侧重于应用端的竞争,对算力和场景应用落地需求的不同,也对高中低端芯片厂商提出了不同的要求。”某IPC芯片厂商向集微网表示。
 
纵观安防视频监控领域,近几年的发展路径已非常清晰,高性价比、响应速度快、决策简单,与整机厂商配合更好等优势下,IPC芯片的市场格局已定。对于“后来者”来说,在此领域的弯道超车并不易。“在研发实力和资金的支持下,从芯片的研发、流片到投产,至少有半年的时间周期。在此期间,核心玩家或已迭代两款芯片,后来者或将失去市场先机。”上述业内人士坦言。
 
 
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