【导读】智能手机中使用的最新数码相机模块通常由CMOS图像传感器（CIS），图像信号处理器（ISP）和动态随机存取存储器（DRAM）组成。其中，CIS是一种半导体，可读取对象的信息并将其转换为电信号。最初，CIS难以与电荷耦合器件（CCD）竞争，但如今由于其性能的提高，基于CIS的低功耗特性和成本优势，它已广泛应用于智能手机和汽车等不同行业。
主要行业的需求份额
截至2018年，主要行业对CIS的需求份额显示，移动行业占主导地位，达到了无与伦比的68％，其次是计算（9％），消费者（8％），安全性（6％），汽车（5％），工业（4％）。未来，这种需求预计将主要在移动，汽车和工业领域增长，而市场规模（2018年价值约137亿美元）预计到2022年将增加到190亿美元。
随着装备到智能手机的相机数量的增加，移动领域目前所占份额最大，预计将显示出最大的增长。在双摄像头之后，三摄像头开始在智能手机背面采用。考虑到正面的摄像头数量，现在随着主要的智能手机制造商追求新的和多样化的摄像头功能（例如光学变焦）以在极端饱和的市场中脱颖而出，一台智能手机总共可以配备五个摄像头。
相机的数量有望增加，以提供更多的功能，例如增强现实（AR），3D同时定位和映射（SLAM 1）和实时眼睛跟踪。实际上，智能手机中配备的CIS数量预计将从2018年的36亿急剧增加到2023年的54亿。
智能手机中配备的CIS数量显着增加
最近，随着全屏显示的采用率的提高，前置摄像头模块变得越来越小。为了实现如此小的尺寸，必须集成由彩色滤光片，光电二极管和放大器组成的CIS。后相机模块有望在增加像素数量的同时朝着采用特殊功能的方向发展。特别地，近来像素密度已经快速增加，为此，必须先改善CIS的像素集成。因此，对于前后智能手机相机而言，CIS集成度的提高变得越来越重要。
除此之外，现在将融合CIS，ISP和DRAM的封装技术引入超高速相机，这对于中长期生产DRAM和CIS的公司来说，将是一个有益的变革。
最新的3层（CIS + ISP + DRAM）堆叠图像传感器
对于CIS，随着焦点从8英寸晶圆转移，人们对12英寸晶圆的需求越来越大。另外，随着像素数量增加到超过4000万，该工艺开始从90nm迁移到32nm或更小。
特别地，CIS的制造工艺与DRAM的制造工艺非常相似，并且DRAM 的沟槽技术被应用于高像素产品的工艺。因此，随着时间的流逝，DRAM制造商很有可能在成本上具有优势。
SK hynix实际上正在应用DRAM沟槽工艺技术来消除像素之间的光干扰，同时正在进行一些实验来防止使用金属隔墙时吸收光子。此外，三星电子的ISOCELL还采用了DRAM工艺技术，并正在努力将其工艺改进到32nm的水平。
凭借其卓越的DRAM技术，预计SK海力士和全球两家领先的半导体存储器制造商三星电子将缩小与索尼等领先的CIS厂商的技术差距。
SK hynix目前正在使用8英寸和12英寸CIS生产线。与去年相比，今年的12英寸CIS产品线的产能增加了60％以上。此外，由于某些线路正在为CIS进行重新部署，因此从今年年底开始，实际性能有望变得更加明显。
除了现有的8英寸CIS生产线外，三星电子还在扩大其12英寸生产线的产能，主要是利用旧的DRAM生产线。从2018年的11条生产线开始，该公司计划在2020年将13条生产线转换为CIS生产线。
业界排名第一的独联体制造商索尼继续提高其在日本的12英寸产能，从今年下半年开始，预计将加剧对市场份额的竞争。虽然索尼必须建造一条新生产线，但SK hynix和三星电子正在转换和部署现有的DRAM生产线，这将使其产品在成本上具有很高的竞争力，从而在竞争中占据优势，以确保市场份额。
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