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华为 全面导入联发科晶片

发布时间:2020-07-08 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】由于美国对华为实施禁令,华为海思无法採用美国设备量产晶片,而华为早有备案,智慧型手机开始大量移转採用联发科手机晶片平台,今年以来,已有七款智慧型手机採用联发科的曦力(Helio)4G晶片或天玑(Dimensity)5G晶片,且预期下半年即将推出的5G新机,亦会採用联发科方案。
 
华为 全面导入联发科晶片
 
华为海思採用台积电5奈米生产的麒麟1020手机晶片可望抢在120天宽限期内出货,足以因应今年底850~900万支5G旗舰级手机Mate 40系列需求,但宽限期之后华为海思已无法量产任何自家设计晶片。
 
据了解,华为在去美化策略下对高通手机晶片兴趣不大,明年将加速导入联发科5G手机平台,预期会成为联发科最大客户。
 
华为海思受到美国禁令影响,已无法在全球各晶圆代工厂新增投片,但原本委由台积电5奈米代工的麒麟1020手机晶片,因为在禁令发布之前就已完成部分光罩制程,所以仍可在120天的宽限期内赶工出货。
 
设备业者指出,华为海思8月及9月将可出货约2万片麒麟1020晶圆,以每片晶圆可切割579颗裸晶(gross die)及75%良率计算,第四季仍可支援850~900万支Mate 40手机出货。只不过,明年之后就无麒麟1020晶片可用。
 
华为要维持智慧型手机出货,但无法自行生产晶片,向美国晶片厂採购又要获得许可,因此,华为在第二季已启动备案,全面导入联发科4G或5G智慧型手机平台。
 
事实上,今年以来华为已有七款手机採用联发科方案,包括华为Enjoy 10e及Honor Play 9A採用联发科4G手机晶片Helio P35,包括Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手机则採用联发科5G手机晶片天玑800系列。
 
华为下半年将加速採用联发科5G手机晶片,明年更将推出多款搭载联发科5G晶片的新款手机,以维持华为本身在5G智慧型手机市场占有率及全球出货量。
 
对联发科而言,华为已是全球第二大智慧型手机厂,过去仅低阶机型採用联发科晶片,但现在全力导入联发科5G方案,而联发科明年量产的6奈米及5奈米新一代5G晶片,都会导入华为手机当中。
 
亚系外资推估,华为下半年扩大採用情况下,联发科今年5G手机晶片出货量上看7,000万套,明年华为若有六成5G手机採用联发科晶片,则预估联发科明年5G晶片出货量将上看1.7亿套。法人看好华为一家手机厂就可为在明年为联发科带来数百亿元营收贡献,并成为联发科明年最大客户。
 
 
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