【导读】在中美贸易战等因素影响下，长电科技、通富微电、华天科技等中国大陆前三大委外专业封测代工(OSAT)业者2019年合计营收为人民币399亿元，仅年增4％。
2020年即使新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美博弈仍具不确定性，然受惠5G等应用与中国新基础建设、半导体自主政策等因素，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，中国前三大OSAT业者合计营收将成长8％；至于技术布局，业者多聚焦5G等新兴应用相关的2.5D/3D封装技术。
陈泽嘉表示，中国三大OSAT业者2019年合计营收仅年增4％，除受中美贸易战、半导体产业景气不振等大环境因素影响，长电科技子公司星科金朋在手机晶片、记忆体、加密货币等封测业务收入衰退，亦拖累长电年营收，成为三大业者中唯一负成长的原因；通富微电、华天科技则受惠客户新晶片上市、购併案等因素，年营收皆达双位数成长。
新冠肺炎疫情与中美科技竞争增温虽为中国OSAT业者2020年营收带来不确定性，但疫情衍生晶片短期需求、5G手机出货逐渐放量，同时，中国加速5G基地台建设，将建置55万座5G基地台，而中兴、华为取得85％以上的订单，加上中国力推半导体自主化政策，DIGITIMES Research预估，2020年中国三大OSAT业者合计营收可望年增8％。
至于技术布局上，中国IC封测业者已可量产系统级封装(SiP)、扇出型封装(Fan-out)、覆晶封装(Flip Chip；FC)、硅穿孔(TSV)等先进封装技术。但在5G等新兴应用对电子装置功能更多元、效能更高的要求下，晶片需更高度整合，因此带动晶片朝向立体化的封装架构发展，中国业者也顺应趋势加紧布局，以瞄准5G、高效能运算(HPC)、记忆体、感测器、车载等应用商机。
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