【导读】中国的EV动力系统（Powertrain）方面的先进企业--LEADRIVE与罗姆合作设立联合实验室，共同研发搭载SiC的车载转换器。期待SiC功率模组（Power Module）的研发获得迅速发展。
中国的EV动力系统（Powertrain）方面的先进企业--LEADRIVE与罗姆合作设立联合实验室，共同研发搭载SiC的车载转换器。期待SiC功率模组（Power Module）的研发获得迅速发展。
（图片出自：日本财经新闻）
富士经济在2020年6月份公布了全球功率半导体市场规模，如下：2019年全球规模约为2兆9,141亿日元（约人民币1,923亿元），2030年将会达到4兆2,652亿日元（约人民币2,815亿元）。其中，最令人瞩目的是采用了SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）、氧化镓等材料的新一代功率半导体。
据富士经济预测，从整个功率半导体市场来看，虽然硅（Si）制功率半导体还占有90%的市场份额。但新一代功率半导体也在持续扩大，2030年全球市场规模将会达到2019年的约6.2倍，为2,831亿日元（约人民币186.85亿元，2019年实绩为455亿日元，约人民币30.03亿元）。
与Si功率半导体相比，SiC功率半导体具有较低的“开关（Switching）损耗”和“导通损耗”、不随温度变化而变化、功耗极低等优势，因此自2018年以来逐渐开始被应用于电动汽车的On Board Charger（车载充电器）、DC/DC转换器等方面，据富士经济预测，2030年的市场规模将会达到2019年的四倍多，为2,009亿日元（约人民币132.59亿元）。在信息通信设备领域具有应用优势的GaN功率半导体的需求稳步增长，与SiC相比，虽然市场规模相对较小，但毫无疑问，新一代功率半导体市场将会由SiC功率半导体牵引。
中国的EV动力系统（Powertrain）方面的先进企业—LEADRIVE Technology (Shanghai) Co.,Ltd.(以下简称为：“LEADRIVE”)与在SiC功率元件领域的领头企业—日本罗姆株式会社（以下简称为：“罗姆”）合作，在中国（上海）自由贸易试验区临港新区开设了“SiC技术联合实验室”，6月9日双方举办了揭牌仪式，未来，两家公司将会在新成立的实验室研发以SiC为中心的、具有革新意义的功率解决方案（Power Solution）。
LEADRIVE是一家为xEV等新能源汽车提供功率模组、电机·转换器器等的高科技企业。LEADRIVE以新能源、电力转换功率电子为主攻领域，拥有100多项国际专利以及多项全球领先技术。自2017年成立以来，就与罗姆创建了良好的合作关系，此次联合实验室的成立也进一步加深了双方的合作关系。
近年来，xEV发展迅速，且xEV方向的SiC得以不断普及和发展，因此罗姆十分关注此领域，通过与在车载功率模组、转换器方面占有优势的LEADRIVE建立合作关系，进一步加深对SiC应用的研发。
LEADRIVE的董事长兼总经理沈捷先生（博士）出席了联合实验室的揭牌仪式，就双方的合作研究表示：“在新能源汽车行业，采用搭载了SiC芯片的SiC功率模组，在未来数年之内是一大趋势。如果我们能够通过收集全球资源、加快研发，并获得成熟的SiC产品，将会促进汽车Tier1厂家保持较高的竞争力”。
SiC功率模组的应用如果在xEV等新能源汽车方面得以推广应用，未来对半导体行业、日本的整个汽车行业来说都是一股“顺风”，期待未来双方可以获得长足发展。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
硕禾并致嘉 拓被动元件、5G滤波器市场
IC Insights：中国大陆2022年将成全球第二大晶圆产能基地
联发科5G芯片分三波向台积电追加订单
高通已向台积电追加7nm芯片代工订单
全国首家12英寸晶圆制造商，晶合集成电路产能利用率已超100%？
