【导读】虽然新冠肺炎疫情的二次蔓延疑虑再起，但各国仍陆续解封及重启经济，除了晶圆代工厂及IDM厂今年资本支出将再创新高纪录，记忆体厂亦陆续公布新生产线投资计画，资本支出将在下半年回升。半导体设备厂京鼎（3413）总经理邱耀铨看好晶圆蚀刻及气相沉积等制程设备代工订单会在明年强劲成长，对明年抱持乐观看法。法人则预期京鼎2021年营收及获利将同步挑战新高。
京鼎公布5月合併营收月增3.6％达8.90亿元，较去年同期大幅成长81.2％，并为歷年同期新高，累计前5个月合併营收37.96亿元，较去年同期成长40.2％，表现优于预期，法人预估第二季营收季成长率将逾20％。京鼎不评论法人预估财务数字，但预期第二季将会延续第一季的成长动能，维持双位数成长。
京鼎表示，近期全球半导体设备产业面对5G及人工智慧物联网（AIoT）的数据智能发展带动，虽然遭遇中美贸易摩擦及新冠肺炎疫情的衝击，整体产业发展仍呈现稳健成长的态势。另经过此次疫情效应后，全球供应链将产生结构重整现象，朝向区域化供应链体系发展，京鼎藉由高度垂直整合的营运模式，并深耕布局台湾及中国两地，可符合未来一个世界、两套系统的趋势。
京鼎营运发展策略，将持续专注服务世界级主要客户外，同时拓展晶圆厂非制程自动化设备业务开发，聚焦在四大产品领域，包括半导体设备生命周期制造服务、设备及关键部件再生循环经济、半导体厂自动化设备自主研发、及医疗设备开发及制造服务等，除持续深耕半导体制程设备及相关零部件外，进而发展零件备品及维修服务，掌握再生循环经济商机。
京鼎同时看好非半导体制程及晶圆厂自动化的产业机会，善用累积多年的光机电整合技术，开发具竞争力的利基产品，晶圆厂微污染防治解决方案业务随着半导体制程技术持续提升。期望专注四大产品领域以建构持续成长曲线。
展望未来，京鼎看好在疫情逐步趋缓及美国选举过后美中关系明朗化的前提下，随着晶圆厂数量持续增加下，带动半导体制程设备资本支出成长及零件备品商机，另今年切入到物理气相沉积（PVD）模组项目，预计明年进入量产，中国大陆半导体产业在地化效应亦将带动京鼎于自动化设备及其他非制程设备方面的成长等利基，将会对营收成长有所助益。
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