【导读】SEMI(国际半导体产业协会) 今日公告 5 月北美半导体设备制造商出货金额，达 23.5 亿美元，月增 2.9%，年增 13.1%，自去年 10 月起，半导体厂投资力道维持高档，带动设备制造商出货连八月维持正成长。
SEMI(国际半导体产业协会) 今日公告 5 月北美半导体设备制造商出货金额，达 23.5 亿美元，月增 2.9%，年增 13.1%，自去年 10 月起，半导体厂投资力道维持高档，带动设备制造商出货连八月维持正成长。
SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，尽管疫情肆虐、短期总体经济状况不明朗，但 5 月北美设备制造商的销售额，持续反映半导体产业的长期趋势。
台积电在股东会表示，今年资本支出不会改变，维持 150-160 亿美元的历史新高，且短期内将持续使用美国半导体设备生产，维持与美国半导体设备商合作，保持技术领先优势。
半导体设备市场前景可期
本月早些时候，SEMI发布全球晶圆厂预测报告，预计 2021 年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出金额将达 677 亿美元，年增 24%，创历史新高，比先前预测的 657 亿美元再高出 10%。
SEMI 指出，2021 年所有晶圆厂支出都将出现强劲成长，其中，内存厂设备支出领先全球半导体，估达 300 亿美元，先进逻辑制程和晶圆代工厂则以 290 亿美元位居第二。
图：2019 至 2021 年晶圆厂各季设备支出。(图：SEMI 提供)
内存设备方面，3D NAND 内存今年投资额估激增 30%，预计明年也有 17% 的高成长；DRAM 晶圆厂投资额则在今年下滑 11%，估明年将大幅反弹，增加 50%。
以先进制程为主的逻辑制程和晶圆代工支出也与 DRAM 投资轨迹相似，预估今年下跌 11%，明年则增长 16%。
另外，部分产品别虽然晶圆厂整体设备支出较低，但成长幅度仍强劲，影像传感器今年估较去年暴增 60%，且明年仍保有 36% 的高成长率；模拟及混合讯号产品今年年增估 40%，明年则为 13%；功率半导体相关投资今年年增达 16%，明年成长力道更强，估跃升至 67%。
以季对季的支出趋势来看，SEMI 指出，受疫情流行影响，全球晶圆厂设备支出第 1 季较前一季下滑 15%，但较先前预测有 26% 的跌幅来得好。
展望下半年，全球晶圆厂预测报告虽预测今年下半年投资额将出现回升，不过全年来看，今年晶圆厂设备支出是继 2019 年下降 8% 之后，再次负成长，跌幅 4%，已是连两年下滑。
SEMI 认为，尽管全球在疫情逆势中，数字转型和沟通的需求仍将推动产业成长。且云端服务、储存服务器、游戏以及健康应用，也将带动对内存和 IT 相关设备的需求。
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