【导读】半导体硅晶圆龙头大厂日本SUMCO第一季财报优于预期，SUMCO会长暨执行长桥本真幸于上周法人说明会电话会议中指出，5G及在家工作（telework）带动12吋硅晶圆需求回升，8吋硅晶圆需求因客户增加安全库存而回温，预期新冠肺炎疫情过后将有强劲反弹力道。
硅晶圆厂今年营收表现一览
法人认为SUMCO第二季展望乐观，对环球晶（6488）、台胜科（3532）、合晶（6182）等业者营运将有正面助益。
半导体硅晶圆市场景气在去年第四季落底的看法业界已有高度共识，第一季随着晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率回升，硅晶圆库存水位下降，供应商出货量提升，市场需求已进入復甦循环。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球硅晶圆市场未受疫情干扰，第一季出货面积季增2.7％逆势成长，摆脱连五季衰退阴霾。
桥本真幸指出，5G的基础建设及智慧型手机开始出货，在家远距工作带动资料中心、伺服器、笔电及平板等应用转强，12吋硅晶圆需求呈现稳健成长趋势，8吋硅晶圆也看到需求转强情况，但新冠肺炎疫情对于汽车及工业等市场影响可能延续，下半年不确定性仍高且前景不明，难以进行预测。
桥本真幸表示，整体来看，硅晶圆市况已在去年第四季触底，12吋及8吋硅晶圆在第二季需求预估仍会持续和缓復甦，在价格走势部份，长约的合约价维持稳定，现货价也止跌回稳。新冠肺炎疫情总会过去，之后在家远距工作将成新常态（new normal），预期通信产业将加速往5G世代前进，汽车及工业相关需求亦会见到强劲反弹。
SUMCO对硅晶圆市况看法与环球晶相同。环球晶董事长徐秀兰日前在法说会中亦表示，半导体对全球经济的正常运转是必要的基本存在，一旦疫情稳定控制后，全球产业市场的供需运作将重启正常，半导体产业在人工智慧（AI）、物联网（IoT）、5G、记忆体等新产品的带动下将迅速回温，环球晶营运前景仍乐观可期。
业界人士认为，第二季半导体厂产能利用率维持高檔，12吋硅晶圆第二季已供给吃紧，长约合约价持平，现货价已调涨，8吋及6吋硅晶圆价格回稳，有助于硅晶圆厂第二季营运表现。
环球晶4月合併营收43.06亿元，较去年同期减少7.5％，累计前4个月合併营收178.21亿元，与去年同期相较减少12.0％。台胜科4月合併营收10.19亿元，较去年同期成长6.1％，前4个月合併营收为39.50亿元，与去年同期相较减少14.2％。环球晶及台胜科的今年累计营收年减率持续降低，也说明了硅晶圆景气触底回温。
