【导读】4月8日讯，做为全球领先的半导体代工企业，台积电拥有无可匹敌的技术和工艺优势，在制程方面一直领先对手。
4月8日讯，做为全球领先的半导体代工企业，台积电拥有无可匹敌的技术和工艺优势，在制程方面一直领先对手。
近日，晶圆代工龙头台积电董事会已核准在中国台湾市场募集无担保普通公司债，以支应产能扩充与污染防治相关支出的资金需求，资金额度不超过新台币 600 亿(约 140 亿元人民币) 。
这是台积电继 2013 年发行普通公司债以来再度发行，而且最高筹资额度达 600 亿元亦创下新高纪录。
此前，台积电已于 3 月发行第一期无担保普通公司债，发行总额为新台币 240 亿元。依发行期限不同分为甲类、乙类、丙类等 3 种。其中，甲类发行金额为新台币 30 亿元整，发行期限为 5 年期，固定年利率达 0.58％；乙类发行金额为新台币 105 亿元整，发行期限为 7 年期，固定年利率达 0.62％；丙类发行金额为新台币 105 亿元整，发行期限为 10 年期，固定年利率达 0.64％。
4 月 6 日再发行第二期无担保普通公司债，共筹得 456 亿元资金，将用于新建扩建厂房设备。包括 5 年期甲类发行金额 59 亿元、7 年期乙类发行金额 104 亿元，及 10 年期丙类发行金额 53 亿元，发行总额新台币 216 亿元，用于新建、扩建厂房设备。
根据预期，台积电预计今年发行的无担保普通公司债的最高额度达 600 亿元，扣除第一期及第二期共 456 亿元，仍有 144 亿元额度可发行第三期公司债，但发行与否将视市场实际情况而定，不一定会足额发行。
台积电从去年就开始启动 3nm 晶圆厂的建设工作，由于晶圆厂对水力、电力资源要求很高，初期的环评工作很严格，今天台湾环保部门公布了台积电 3nm 晶圆厂的专案初审，通过了新竹科学园区有过宝山用地的申请，这意味着台积电的 3nm 晶圆厂最终落地在新竹园区。
根据之前的资料，整个 3nm 晶圆厂预计会在 2020 年正式动工建设，耗资超过 4000 亿新台币，折合 879 亿人民币或者 130 亿美元。
虽然其已加快 3nm 研发以延续领先地位，不过对手三星 亦积极抢进，据韩媒报导，三星已经成功开发业界第一个 3nm 芯片制程，与其的 5nm 制程产品相比，3nm 制程的晶尺寸缩小 35%，功耗降低 50%，但性能却提高 30%，计划在 2022 年开始利用 3nm 制程大规模生产芯片，此项成就有望加速三星 实现 2030 年的半导体愿景计划。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
