自2009年以来，日本和北美已成为关闭晶圆厂的主要原因。许多带百叶窗的晶圆厂已经使用了几十年，已经超过了它们的实用目的。因此，这些工厂关闭，以利于更具成本效益的设施。在某些情况下，拥有晶圆厂的成本变得过于沉重，一些公司选择将制造外包给晶圆代工厂（fab lite）或无晶圆厂（fab less）商业模式。

 

按地理区域关闭的晶圆厂数量

 

 

新冠肺炎疫情重挫全球经济，IC Insights对比前一次2008年金融海啸对半导体产业冲击影响，当时全球半导体厂无不开始审视晶圆厂营运成本及效能，紧锣密鼓地掀起了一波关厂热潮。

 

IC Insights指出，自2009年以来，关闭或改建的IC晶圆厂高达100座，随着半导体制造商整合或过渡到制造外包（fab-lite）或无晶圆（less fab）业务模式，IC产业一直在削减其旧产能。

 

尤其过去半导体并购活动激增，越来越多的半导体业者使用20纳米下制程技术生产芯片，逐渐淘汰效率低下的晶圆厂产能，特别是200微米以上的晶圆厂，其中日本和北美占大多数，约占整体70%。

 

按晶圆大小和年份划分的晶圆厂分布情况。

 

 

IC Insights已经确定了另外四家晶圆厂，一家为NJR所有，两家为Renesas，另一家由模拟设备运营，预计将在2020-21年关闭。考虑到新晶圆厂和制造设备成本的飞涨，以及越来越多的IC公司向晶圆厂或无晶圆厂的商业模式过渡，IC Insights预计未来几年将有更多的晶圆厂关闭。幸运的是，许多“枯木”（旧工厂）已经被清除，全球制造能力仍然被认为是相当有效的。

 

然而，值得注意的是，在2007-2008年经济大衰退之后不久，企业就开始了一轮关闭工厂的浪潮，当时企业正密切关注自己的运营成本。十年后，随着Covid-19病毒对全球企业造成严重破坏，并对全球经济产生巨大影响，又一轮关闭工厂的浪潮是否会到来？