集成电路的成功与扩散很大程度上取决于IC制造商能否继续提供更多的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论瓶颈，降低IC成本就与不断升级的技术和晶圆厂的生产联系在了一起。

 

根据IC Insights的新版《 The McClean Report》（于2020年1月发布）中提供的数据，许多IC公司现在正在设计基于10nm和7nm工艺技术的高性能微处理器，应用处理器和其他高级逻辑设备。逻辑和代工厂供应商则为他们提供的一些最新的工艺。

 

 

在公司提供的流程中，多样性比以往任何时候都多，因此以公平，有用的方式进行比较是一项挑战。除主要节点外，代工厂在进行技术迭代的过程中还会产生“+”或派生版本，这种情况在每个代工厂中都存在。

 

在铸造世界中，采用领先工艺的制造具有明显的优势。在2019年，台积电是唯一使用7纳米制程技术的纯晶圆代工制造IC。由于领先的无晶圆厂IC供应商排队采用7纳米工艺制造最新设计，因此其每片晶圆的总收入显着增加。台积电是唯一一家纯晶圆代工厂，与2014年相比，它在2019年的每片晶圆收入更高（13％）。相比之下，GlobalFoundries，UMC和SMIC的2019年每片晶圆收入数据是其最小工艺节点为12 / 14nm与2014年相比分别下降了2％，14％和19％。

 

 

除了代工和逻辑IC制造外，三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD等存储器供应商都在使用先进的工艺来制造其DRAM和闪存组件。无论设备类型如何，IC行业都已经发展到只有极少数的公司可以开发前沿工艺技术并制造前沿IC的地步。日益增长的设计和制造挑战以及成本已经将集成电路领域划分为有和无。随着顶级生产商所持份额的增加，各个IC产品领域的市场份额构成已成为“重中之重”，留给竞争者的余地很小。

 

 

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