【导读】2月24日讯，近日通富微电发布定增预案显示，公司拟向不超过 35 名特定对象发行不超过 3.4 亿股股份(含本数)，募集不超过 40 亿元，募资净额将投入“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”，以及补充流动资金及偿还银行贷款。
2月24日讯，近日通富微电发布定增预案显示，公司拟向不超过 35 名特定对象发行不超过 3.4 亿股股份(含本数)，募集不超过 40 亿元，募资净额将投入“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”，以及补充流动资金及偿还银行贷款。
在此次项目中，“集成电路封装测试二期工程”总投资 25.8 亿元，募集资金投入 14.5 亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品 12 亿块、晶圆级封装 8.4 万片的生产能力。“车载品智能封装测试中心建设”总投资 11.80 亿元，募集资金投入 10.30 亿元。项目建成后，年新增车载品封装测试 16 亿块的生产能力。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资 6.28 亿元，募集资金投入 5 亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品 4420 万块的生产能力。
业图源：通富微电官网
除了上述三大封测项目外，通富微电拟将本次非公开发行募集资金中 10.2 亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，用于缓解公司营运资金压力，满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求，降低资产负债率，优化资产结构，增加抗风险能力，进一步提高公司整体盈利能力。
通富微电表示，此次非公开发行的募集资金投向符合国家产业政策和公司发展战略，投资项目具有较强的盈利能力和较好的发展前景，通过本次募集资金投资项目的实施，将进一步壮大公司的规模和实力，增强公司的竞争力，促进公司的持续发展。
集成电路行业容量巨大，在 5G、汽车电子、大数据等应用的带动下，市场需求将持续增长;中国市场供不应求，急需发展自己的产业链，同时，受中美贸易战影响，中兴、华为相继成为美国打压的目标，这进一步突出了集成 电路行业的重要性和战略意义;2019 年以来，集成电路国产替代步伐明显加快，国产化需求大大提升，国内封测企业订单也显著增加。通富微电本次非公开发行，在满足市场需求实现公司进一步发展的同时，也积极响应国产化号召，能够有力提升我国集成电路封测能力和水平。
通富微电是国内集成电路封装测试行业领先企业，2018 年营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，在 2018 年全球前十大封测公司营收预估排名中由 2017 年的全球第七上升至全球第六。通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户 群体上的优势。同时在技术层面，公司下属企业通富超威苏州成为国家高端处理 器封测基地，打破国外垄断，填补了我国在 CPU、GPU 封测领域的空白。
