【导读】晶圆代工龙头台积电（2330）将携手意法加速开发氮化镓（GaN）产品，GaN挟高频率、高压等优势，有机会成为继砷化镓之后的半导体材料新起之秀，先前已有小米推出快充插座全面导入GaN技术，再加上龙头业界结盟大动作，半导体新材料战场俨然成型，包括嘉晶（3016）、稳懋（3105）等就备战位置。
半导体材料第一代为硅（Si）等，第二代两种以上元素组成的化合物半导体材料，以砷化镓（GaAs）等为代表，第三代则是氮化镓（GaN）等宽频化合物半导体材料；因氮化镓能在高温、高电压环境运作，主要优势在于高频率元件。进入5G世代，对高频率、高功率元件需求成长，因而再度引发市场对氮化镓的讨论。
稳懋董事长陈进财指出，GaN为下一世代的关键材料，稳懋在此领域的制程技术没有问题，去年也已经量产出货，技术不断推进，主要应用在RF（射频）方面，特别是5G通讯领域。至于，氮化镓是否会取代砷化镓、威胁到其地位？陈进财强调，主要根据各项应用与规格高低等需求而定，不会有谁取代谁的问题，各材料将同步迈向更高科技层面。
被视为氮化镓概念股的环宇-KY，2019年底宣布参与晶成半导体现金增资，投入6吋晶圆代工服务，发展GaN、VCSEL（面射型雷射）产品，由环宇-KY提供技术支援，拓展代工产能及客户；目前6吋晶圆代工厂在试产验证阶段，预期氮化镓产品第三季前可正式投产，应用在基站RF。
而先前小米所推出的快充插座，因全面导入氮化镓技术，法人看好，随着5G智慧手机将大力採用快充技术，预期GaN需求将全面崛起，点名包括汉磊、嘉晶，以及功率半导体晶圆代工厂茂硅等，有机会抢下快充升级商机。
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