【导读】日经新闻28日早报报导指出 ，东南亚预定将在2020年开始展开5G商用服务，而此有望推升相关企业业绩，而关于2020年的亚洲热门企业，分析师等市场关系人士普遍看好半导体和电子零件企业。
韩国有进投资证券首席分析师李承禹指出，随着5G机种出货增加、预估2020年全球智慧手机出货量将年增5%至14.4亿支，将为4年来首度呈现增长，其中，相关的半导体、电子零件厂有望大大受惠。在南韩的受惠个股部分，李承禹点名三星电子和SK Hynix。在台湾部分，晶圆代工龙头台积电(2330)获利有望扩大、主因台积电在5G智慧机所需的最先端CPU的制造上拥有高竞争力。
另外，富邦投顾董事长萧干祥看好半导体设计大厂联发科(2454)等企业将成为5G需求的受惠者。联发科11月才刚发表5G用新产品、预估2020年来自中国厂商的订单将增加。矽晶圆厂环球晶(6488)也有望受惠需求扩大、带动获利增加。
高通(Qualcomm)11月19日表示，2020年全球5G智慧手机出货量预估为2亿支，2021年将倍增至4.5亿支、2022年将进一步扩大至7.5亿支。
积层陶瓷电容(MLCC)大厂太阳诱电(Taiyo Yuden)社长登(土反)正一12月26日接受彭博社专访时表示，2020年MLCC需求将进一步攀高。登(土反)正一指出，来自中国华为、中兴通讯的5G基地台用MLCC订单很多，加上智慧手机、数据中心用需求也旺盛，因此MLCC需求在未来5年、10年将走扬。
MLCC龙头厂村田制作所(Murata Mfg.)会长兼社长村田恒夫于10月31日举行的财报说明会上表示，「5G基地台用零件订单超乎预期，其中MLCC需求强劲」。
村田制作所12月5日宣布，已研发出使用于5G智慧手机等用途的0201尺寸(0.25x0.125mm)超大静电容量MLCC产品、并预计于2020年度开始进行量产。村田表示，新研发的MLCC产品静电容量达0.1μF，和该公司现行拥有相同容量的MLCC产品(0402尺寸)相比，实装面积可缩小约50%、体积缩小约80%；就同尺寸(0201尺寸)产品来看，新研发的MLCC容量达现行已进行量产的产品(0.01μF)的10倍。
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