摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出，大陆智能手机成长虽已进入高原期，但相对于联发科过去在功能性手机芯片单季出货高峰1.5亿套相比，目前单季智能手机芯片6,500万套的出货量仍低，保守预估可达2亿套，有2倍成长空间。

吕家璈是2013年机构投资人杂志票选亚太区最佳半导体分析师，也是首度接受媒体专访，以下是专访纪要：

问：如何看晶圆代工产业在高阶制程的竞争态势？

答：不管是先前的联电或三星，或现在的三星、英特尔、全球晶圆，技术制程短期内要追上台积电的可能性非常低，尤其是专供高阶制程的三星与英特尔，只要与IC设计与终端客户之间存在着利益冲突关系，对台积电领先地位的威胁就会打折扣。

问：台积电技术领先有目共睹，有其他风险吗？

答：我觉得短期内台积电最大变数反倒不是高阶制程这一块，而是明年28与40奈米会面临更多竞争对手抢食订单，毕竟28与40奈米需求还是很强劲，但严格来说，这是制程循环周期下的必然结果。

台积电在2002至2007年这段期间也做得很好，但股价并没有很强的表现，主要是因为PC产业并没有太显著的成长，等到2007年苹果推出iPhone、带动行动装置热潮后才有较佳表现，因此，客户是否有成长性，才是股价上涨的动力。

问：大陆智能手机成长已开始进入高原期，如何观察联发科未来成长动能？

答：目前大陆智能手机普及率已达50％至60％，确实有进入高原期的迹象，但海外市场依旧庞大，且未来发展会和大陆一样，这些都是联发科的机会。

举例来说，联发科先前在功能性手机时代的单季出货高峰约1.5亿套，其中海外市场比重占70％至80％，以第二季智能手机芯片出货约6,500万套来看，显然未来还有很大的成长空间，由于智能手机芯片应用范围还可延伸至平板电脑，因此，联发科未来单季出货要达2亿套并不是问题，预估有2倍成长空间。

问：如何看手机芯片双雄未来的竞合态势？

答：未来高通与联发科的交战会延伸到4G LTE芯片，虽然高通在LTE产品的技术暂居领先，至少可以享有初期的溢价（premium）优势，但联发科很快就会追上来，双方差距会逐步缩小，只是3G转4G毕竟和2G转3G所引发的市场效果不太一样，对联发科而言，如何将3G市场规模效应极大化才是关键。

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