【导读】智慧型手机整合多镜头、3D感测及飞时测距（ToF）、屏下光学指纹辨识等功能已是主流趋势，加上人工智慧（AI）让物联网应用遍地开花，新车款搭载先进驾驶辅助系统（ADAS）及加快自驾车技术研发，均对CMOS影像感测器（CIS）需求爆发。后段封装产能今年来未跟进扩产，11月以降CIS封装产能供不应求，包括精材（3374）、胜丽（6238）、同欣电（6271）等CIS封测厂接单已满到明年第一季。
精材、胜丽、同欣电第三季营运表现
过去智慧型手机只有前后单镜头的配备时，只需搭载2颗CIS元件。但今年以来手机功能大幅增加，前镜头又搭载3D感测功能就需要2～3颗CIS元件，后镜头部份已经进入3镜头时代加上增加ToF功能，CIS元件搭载量已经是4颗起跳，至于近年当红的屏下光学指纹辨识感测技术，也需要搭载1～3颗不等CIS元件。
再者，今年车市虽然受到美中贸易战影响表现不尽理想，但新车款已将道路遍移、全车环景等ADAS系统列为标备，加上车厂持续投入自驾车技术研发，所以2020年式新车款搭载的CIS元件数量，与3年前相比增加近1倍。至于物联网应用上，智慧工厂及智慧城市的应用如雨后春笋冒出，包括了工业4.0自动化生产线及城市安控系统等，都需要採用CIS元件。
看好手机及车用等CIS元件需求大爆发，今年以来包括索尼（Sony）、三星、安森美（ON Semi）等CIS大厂均陆续宣布扩产计画，豪威（OmniVision）、原相、晶相光等设计业者亦扩大对台积电、力积电等晶圆代工厂投片。只是随着新增产能在第四季开出，CIS元件生产链却出现后段封装产能供不应求情况。
业者分析，CIS元件主流的晶圆级晶片尺寸（WL-CSP）或是基板晶粒接合（COB）等封装产能，今年没有同步扩产，所以随着上游新增投片晶圆在9月及10月释出到封测厂，才惊觉CIS封装产能供不应求，但要立即扩产至少也要半年时间，所以CIS封装缺产能情况应要延续到明年下半年才可望获得纾解。
法人表示，CIS封装难度高且认证期间较长，在产能供不应求情况下，专攻CIS封装的精材、胜丽、同欣电等直接受惠，而且随着高画素CIS出货比重提升，亦有助于提高封装平均接单价格（ASP），对营收及毛利率都有明显助益。
同欣电总经理吕绍萍亦看好CIS封装成长动能，在日前法说会中指出，以客户产能规划来看需求强劲，第四季已感受到CIS元件封装需求成长，同欣电已扩产因应需求，预估明年CIS出货可较今年明显增加，高画素产品亦会逐步导入生产。
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