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风华高科FPC子公司80%股权挂牌无人接招,奈电科技已成为业绩包袱

发布时间:2019-10-21 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】10月21日消息,风华高科(000636,SZ)剥离柔性电路板(FPC)业务的目的暂时未能达成。根据广东联合产权交易中心发布的信息分析,奈电软性科技电子(珠海)有限公司(以下简称奈电科技)80%股权的挂牌截止日较此前出现了延期。奈电科技为风华高科FPC业务的主要载体,一度是上市公司收入和盈利的重要来源。不过,伴随着奈电科技业绩在2018年变脸,公司已经沦为风华高科的业绩包袱。
 
风华高科FPC子公司80%股权挂牌无人接招,奈电科技已成为业绩包袱
 
子公司挂牌无人接招
 
据广东联合产权交易中心发布的信息,奈电科技80%股权的挂牌起止日为9月5日~10月22日。而在之前,该项目的挂牌起止日为9月5日~10月15日,这说明项目截止日延期了5个工作日。项目提示栏标注着:“该项目处于征集意向受让方阶段,期待您的参与(请联系交易机构报名)!”
 
记者此前曾致电交易机构南方联合产权交易中心(广东联合产权交易中心国有资产交易业务子平台),相关联系人表示,项目处于延长挂牌阶段,如果在相应周期内没人报名,项目会以5个工作日为一个周期延长挂牌。
 
7月10日,风华高科发布公告称,公司拟公开挂牌转让全资子公司奈电科技80%股权。
 
截至2018年12月31日,奈电科技全部股权账面值为3.77亿元,评估值为6亿元,增值率为59.20%。按照上述评估结果,奈电科技80%股权对应的评估值为4.8亿元。但风华高科表示,根据奈电科技未来发展规划及其行业前景,公司拟转让奈电科技80%股权的挂牌底价不低于6亿元,较评估值上浮25%。
 
9月10日,风华高科公告披露,公司已委托广东联合产权交易中心将转让奈电科技80%股权在其网站首次公开挂牌,首次挂牌起止日期为9月5日至10月9日。
 
结合前文可以发现,项目挂牌截止日似乎已经出现了两轮延期(10月10~15日,16~22日)。
 
10月17日,记者以投资者身份致电风华高科,相关人士表示,据交易机构反馈,暂时没有意向方缴纳保证金。如果不变更挂牌条件,项目就会自动延期。
 
奈电科技已成为业绩包袱
 
资料显示,奈电科技主要从事FPC的生产制造业务及电路板表面元件贴片、封装业务。公司的主营产品主要包括双面板、软硬结合板、多层板,主要应用于智能手机触摸屏、高像素摄像头模组、液晶显示模组等领域;以及可穿戴智能设备、智能汽车、机器人等领域。
 
想当初,为了拿到奈电科技控制权,风华高科付出了不小的代价。
 
风华高科FPC子公司80%股权挂牌无人接招,奈电科技已成为业绩包袱
 
2015年12月,风华高科以发行股份及支付现金的方式收购奈电科技100%股权。在这笔交易中,奈电科技股东全部权益价值的评估值为5.96亿元,评估值较账面净资产增值4亿元,增值率为205.88%。最终,上市公司掏出5.92亿元完成了这笔收购(现金对价3564.40万元,发行股份对价5.56亿元)。
 
在业绩对赌期里(2015~2017年),奈电科技均顺利完成了业绩承诺。然而,承诺期一过,奈电科技便开始变脸。2018年度,奈电科技净利润只有1341.77万元,较2017年度的6414.97万元大幅下滑。这导致风华高科在2018年年报中计提奈电科技商誉减值准备达1.48亿元。今年上半年,奈电科技净利润更是亏损3379.77万元,成为上市公司的业绩包袱。
 
既然奈电科技业绩低迷,缘何风华高科还敢以高于评估值的价格挂牌奈电科技股权。
 
这或许源于:伴随着5G的推进,市场对FPC的需求量会增大,此类业务被市场看好。在2018年年报中,风华高科也曾披露,随着5G手机的运用,奈电科技2019年度的盈利能力将实现回升。奈电科技预测2019年至2023年收入增长率分别为9.81%、7.76%、7.70%和8.36%。
 
只不过,奈电科技今年的业绩轨迹似乎没有按照风华高科2018年年报中的预期发展。对于项目是否无人愿意接盘的问题,风华高科上述人士表示,在挂牌之前就有一些意向方咨询,挂牌后也有一些企业来了解情况。如果实在没人摘牌,公司可能会先将项目暂时挂着,并同之前接触过的一些意向方进行沟通。综合各方面情况,再决定如何处理。
 
广东风华高新科技股份有限公司(证券简称风华高科,证券代码000636)成立于1984年,是一家专业从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高新技术企业,1996年在深圳证券交易所挂牌上市。风华高科自进入电子元器件行业以来,实现了跨越式的发展,现已成为国内最大的新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地,拥有自主知识产权及核心产品关键技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。风华高科具有完整与成熟的产品链,具备为通讯类、消费类、计算机类、汽车电子类、照明电器类等电子整机整合配套供货的大规模生产能力。
 
 
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