【导读】英国一名资深芯片工程师James W. Hanlon，盘点了当前十大AI训练芯片。并给出了各个指标的横向对比，也是目前对AI训练芯片最新的讨论与梳理。其中，华为 昇腾910是中国芯片厂商唯一入选的芯片，其性能如何，也在这一对比中有了展现。
AI 芯片哪家强？现在，有直接的对比与参考了。
英国一名资深芯片工程师James W. Hanlon，盘点了当前十大AI训练芯片。并给出了各个指标的横向对比，也是目前对AI训练芯片最新的讨论与梳理。其中，华为 昇腾910是中国芯片厂商唯一入选的芯片，其性能如何，也在这一对比中有了展现。
Cerebras Wafe r-Scale Engine
这一芯片于今年8月份正式面世，被称为“史上最大AI芯片”，名为“晶圆级引擎”（Cerebras Wafer Scale Engine，简称WSE）。
其最大的特征是将逻辑运算、通讯和存储器 集成到单个硅片上，是一种专门用于深度学习 的芯片。
一举创下4项世界纪录：
1、晶体管 数量最多的运算芯片：总共包含1.2万亿个晶体 管。虽然三星 曾造出2万亿个晶体管的芯片，却是用于存储 的eUFS。
2、芯片面积最大：尺寸约20厘米×23厘米，总面积46225平方毫米。
3、片上缓存最大：包含18GB的片上SRAM 存储器。
4、运算核心最多：包含410,592个处理核心
之所以能够有如此亮眼的数据，直接得益于其集成了84个高速互连的芯片，单个芯片在FP32上的峰值性能表现为40 Te ra FLOPs，芯片功率达15千瓦，与AI集群相当。
其核心数据为：
• 7nm+EUV 工艺，456平方毫米
• 集成4个96平方毫米的 HBM2栈和 Nimbus IO处理器芯片
• 32个达芬奇内核
• FP16性能峰值256TFLOPs (32x4096x2) ，是 INT8的两倍
• 32 MB的片上 SRAM (L2缓存)
• 功耗350W
互联和IO数据：
• 内核在6 x 4的2d网格封包交换网路中相互连接，每个内核提供128 GBps 的双向带宽
• 4 TBps的L2缓存访问
• 1.2 TBps HBM2接入带宽
• 3x30GBps 芯片内部 IOs
• 2 x 25 GBps RoCE 网络接口
单个达芬奇内核数据：
• 3D 16x16x16矩阵乘法单元，提供4,096个 FP16 MACs 和8,192个 INT8 MACs
• 针对 FP32(x64)、 FP16(x128)和 INT8(x256)的2,048位 SIMD 向量运算
• 支持标量操作
• Intel NNP-T
这是Xeon Phi之后，英特尔 再次进军AI训练芯片，历时4年，壕购4家创业公司，花费超过5亿美元，在今年8月份发布。
