据台湾电子时报报道，由于SK海力士中国工厂发生火灾使全球DRAM产量受到打击。2013年第四季度全球DRAM产能将比前一季度降低约5.7％。

SK海力士在江苏无锡市的内存晶圆厂于今年9月4日遭受火灾，致使公司暂停生产。9月7日，SK海力士恢复了被损坏的局部业务生产线。该公司的最新消息称火灾损坏的洁净室和通风系统已大致恢复。

预计SK海力士在11月和2014年1月初期间恢复满负荷生产线的正常运营。随着SK海力士火灾受损的厂房逐渐恢复，以及其他芯片制造商没有进一步扩大产能，2013年第四季度全球DRAM晶圆厂的月产能将会减少6万片12寸等值晶圆，或5.7％。

研究表明，尽管供给收缩，DRAM价格仍不可能在第四季度相对受益。系统OEM厂商预计第4季与接踵而至的第1季为DRAM产业传统淡季，供应商将放慢芯片采购速度。全球DRAM芯片供应将在第四季度期间恢复正常。 考虑到这些因素，电子时报预计第四季度的DRAM价格将持平或比上季度略有上升。

此外，研究也预测，2013年全球DRAM供应约为44.4亿片1GB芯片，与2012年的36.1亿片相比，同比增长22.8 ％。

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