【导读】集微网消息，固态硬盘的出现，让电脑的开机时间从原来的1分多钟到现在的几秒钟。消费者和使用者们已经在产品上养成了习惯，希望在手机上、电脑上开机速度要快，一点就亮。
集微网消息，固态硬盘的出现，让电脑的开机时间从原来的1分多钟到现在的几秒钟。消费者和使用者们已经在产品上养成了习惯，希望在手机上、电脑上开机速度要快，一点就亮。
这一习惯如今已经被延续到了工业和车用领域，在嵌入式视觉系统中，人们也希望能够有无缝的视觉体验。
另外，过去十年来手机成为了销量最高的电子产品。手机上的通讯协议MIPI也随之变得十分常见，这让三种MIPI零组件：摄像头、处理器和屏幕的性价比非常之高。于是，其他的产业也逐渐开始使用MIPI协议来降低成本。
以往创新更多的是发生在消费类电子领域，但如今也能看到车用和工业领域正进行智能化升级，例如用许多的摄像头来捕捉信息，并以此为基础来做人工智能。所以，这两个领域也急需一些简单的方法来为他们日益复杂的系统做升级。
近日，莱迪斯最新推出了CrossLinkPlus FPGA系列产品，适用于采用MIPID-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPID-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能。
如今，手机上的摄像头越来越多，这得益于一些专有的处理器。而在工业和车用领域所用到的传统处理器做不到这一点，摄像头的接口方面会受到限制。而CrossLinkPlus能够很好的解决这一问题。
另外，CrossLinkPlus还能解决显示屏上存在的类似限制。传统的“屏”可能就有一个固定的大小。可是现在因为要做一些多样化，或者是需要接到更多的屏，包括TFT、OLED、LED、电子光学屏等，在这种情况下CrossLinkPlus能够做到弹性的桥接和分屏。
莱迪斯半导体亚太区产品市场部总监陈英仁在接受集微网记者采访时表示，对于人眼来说，大概需要经过15毫秒才会让人脑感知到图像。所谓的“无缝视觉体验”，就是要让唤醒和启动时间小于这个数字。CrossLinkPlus实际测得的内瞬时配置为6毫秒以下，这能够最大程度的减少启动时带来的视觉假象。
值得一提的是，CrossLinkPlus拥有一个硬核的MIPID-PHY，能让整体的带宽增加到12Gbps，从而能让更高分辨率的摄象头或者是更高分辨率的显示屏做一些转接。
另外，这个硬核还能够降低功耗，CrossLinkPlus的整体功耗低至300μW（待机状态）或5 mW（工作状态）。不过，由于该产品大多数都是插电使用的，所以降低功耗带来的最大的好处就是减少发热。这不仅能够降低散热成本，还能够节省散热所需要的空间，进而缩小产品尺寸，其封装大小仅为3.5mm×3.5mm。
总而言之，莱迪斯的CrossLinkPlus实际上能够解决四大问题：传感器的桥接、MIPI信号分割或复制、显示桥接和传感器聚合。该产品能为工业机器视觉、汽车AI冗余备份、AR/VR以及工业控制设备等各个领域实现嵌入式视觉。
最后，陈英仁还向集微网记者透露，CrossLinkPlus系列产品基本上只花了一年时间的开发就已经有样片了，这对于美国公司、对于一个新的产品而言是非常快的。该产品使用的是40nm工艺制造。而下一代FPGA产品，将会推进到28nm制程。
