现阶段全球半导体产业依赖6家关键的设备公司，其中没一家在中国，这意味着美国一纸出口禁令将使中国无法获得制造先进芯片所需的基本工具。中国半导体行业协会（CSIA）的统计数据显示，2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位，2017年更达到历史新高：2601亿美元。中国芯片进口金额已经超过了石油、粮食，位居所有进口商品的第一位，也是中国贸易逆差的最大来源。核心集成电路国产芯片的占有率，尤其是工业级、医疗级、军事级系统，仍有多个类别处于空白状态。中国每年进口金额最高的“大宗商品”，既不是原油，也不是大豆，而是芯片。毫不客气地说，芯片堪称中国的阿喀琉斯之踵。

 

 

面对这种危机，《人民日报》发声，引述一位投资人的评论：“可以预见，从现在开始，中国将不计成本加大在芯片产业的投入，整个产业将迎来历史性的机遇。” 特别是“中 兴事件”之后，中国“芯”痛让国人进一步清醒，一时之间，中国芯成为热门话题，包括阿里巴巴、格力都开始官宣，要自主研发芯片！

 

然而可能忽视的是相对于通讯、电子行业，汽车市场极有可能成为未来拉动半导体成长的新引擎。随着互联网、人工智能、云计算和大数据等技术的应用，汽车已经不再像以前一样仅仅被人们当成是交通工具，如今汽车正慢慢走进人们的生活，成为生活的一部分。人们对汽车与各个设备之间信息互通的要求越来越高，车内设备不仅要与手机等智能设备连接，同时还需要方便地接入互联网，与交通管理系统、周边其他车辆进行信息共享。汽车产业的智能化、网联化是汽车新时代产业热点。

 

智能网联汽车通俗来讲就是自主式智能汽车与网联式汽车的结合体，它通过传感器、互联网、物联网为车辆附能，让车辆成为“能听、能看、能思考、能表达、能执行”的出行服务伴侣。随着政府相关政策标准的制定与监管部门的积极推动，智能网联全产业链，包括汽车、通信、互联网及出行服务等行业，对智能化、网联化、电动化、共享化的“新四化”概念认知走向高度趋同，其中以中国汽车工程学会2015年10月定义的“智能网联汽车”产品形态为代表，目标是以汽车工业为本，搭载先进的车载传感器、控制器、执行器等装置，并融合现代通信与网络技术，实现车与X（车、路、人、云等）智能信息交换、共享，具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能，可实现“安全、高效、舒适、节能”行驶，并最终可实现替代人来操作的新一代汽车。

 

 

据麦肯锡的数据，发达国家每部中档车要用到350美元的半导体元器件，豪华车用到的半导体价格将达1000美元。更重要的是，随着无人驾驶、车联网以及电驱动技术快速发展，更多电子元器件将被引入到汽车上。

 

IC Insights预测，未来几年，车载芯片在所有半导体细分应用市场中增长最快。而最乐观的Pacific Crest证券则预测，到2025年，全球汽车半导体市场规模有望达到1100亿美元。根据PwC analysis的调查数据表示，在2012年-2017年之间，每辆车平均半导体成本从315美元上涨到385美元。如果将时间拉得更长些，在1950年代每辆汽车上的电子元器件成本仅为整车成本的1%，到了2010年已经攀升至30%，预计到2020年会达到到35%，2030年则将占据整车成本的一半。ADI亚德诺半导体公司电源系统工程总监梁再信的认同。在梁看来，汽车25%的零部件将实现电子化，高度集成化是汽车的未来，所以汽车市场也给半导体市场带来了新的增长空间。IC insights预计2018年汽车电子元器件销售额将增长7%、明年将增长6.3%，在六大主要的半导体终端应用中汽车电子的销售额将是增长幅度最高的。“中型、入门级车型和后端产品近年来有着更为广泛的市场，模拟IC、MCU和传感器这类半导体领域也有了新的增量市场。”

 

中国汽车工业在新千年开始时快速增长，2009年超过美国成为世界上最大的汽车市场。曾有分析师预测，到2025年中国市场新车销量将会达到3500万辆，但目前看情况已发生变化。2019年1月中国汽车市场连续第7个月销量同比下降，降幅约为16％。2018年是过去20年来首次出现销量下降的情况。根据中国汽车工业协会（CAAM）的数据，2018年乘用车销量为2270万辆，同比下降6％。尽管如此，汽车行业无疑仍旧是处于一个继续繁荣的上升期，就像传统内燃机的机械结构正在被大量的电子元器件所替代，这个替代过程就会造就全新的需求。按照这种速度计算，汽车元器件将很快发展成一个千亿级的市场，并且每年保持20%的增速迅猛发展。

 

 

很多半导体企业已经关注到这一点。作为全球电子元器件最大的分销商之一，贸泽电子（Mouser Electronics）已经注意到汽车产业的革新给到了电子产业更大的发展空间，从而也在改造过去的汽车产业。但同时，汽车电子元器件与消费电子不同的是，汽车零部件对于安全、可靠以及供货保证等有极高要求。

 

很多原有的元器件型号由于质量和成本原因不能直接装载在汽车之上，需要半导体企业作定向研发；这也要求汽车主机厂公布更多的技术信息。中国科通芯城旗下子公司硬蛋网宣布与丰田汽车公司达成战略协议，将在中国合作创建“丰田硬蛋网创新平台”（Toyota INGDAN.com Innovation Platform）智能汽车生态系统。通过新平台，双方将把丰田的核心技术应用于中国的创新企业中，并且帮助中国智能汽车行业研发出下一代汽车产品和应用。丰田将把日本数百家先进汽车技术供应商引进该创新平台，而硬蛋网将为其丰富的上下游企业好项目资源提供接入渠道，助力中国汽车行业实现更大程度的创新。此外，几家新兴初创公司预计将借力该新型生态系统中得到成长，帮助丰田获得新能源和工业红利。然而这些努力和预测的千亿级市场还相差甚远。

 

随着中国新能源汽车技术的发展，中国汽车业希望利用这一技术升级实现弯道超车的目标。节能与新能源汽车属于中国制造2025十大领域之一。然而在美国政府的眼中，不论是政府大量补贴产业发展，造成中美企业之间的不公平竞争；或是中国窃取美国的技术机密，都源自“中国制造2025”，几乎成了中国万恶的渊薮，一定要钉在十字架上，除之而后快。一旦中国在技术方面有突破，很有可能就会面临元器件的购置的困难，甚至是聚焦到汽车领域的新贸易战。在这方面，中国的高铁已经面临加速度传感器采购困难的问题。希望中国的元器件企业能够在此之前作好准备。

 

 

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