【导读】国际半导体展于17盛大展开，其中 SEMI 报告半导体现况展望，产业分析总监曾瑞榆表示，半导体在经历一段库存调整后，NAND 将首先自第 4 季开始反弹，明年半导体需求将回稳，带动投资金额回升，另外 5G 等趋势动能带动，明年整体产值将摆脱今年衰退的压力，估成长 7%。
曾瑞榆对今年半导体现况表示，2019 年半导体出货较去年减少，主要受云端业者投资支出需求减少，使得整体资本支出较去年减少 15%，且整体半导体库存水位也偏高，双重因素影响今年表现，预计明年年初产业将调整至过去平均水准。
SEMI 表示，2019 年逻辑 IC 出货较去年减少，主要来自供需，需求面来自云端业者减少资本支出扩充产能，且苹果 iPhone 销量今年估不超过 2018 年，供给面则是今年有 CPU 产能问题，所幸下半年缺货问题将趋缓，出货也将逐步升温，弥补全年应有出货量。
车用电子部分，受中国车市销量较去年下滑 11% 影响，今年车用电子仍处疲弱状态。
不过，今年整体拖累半导体表现的主轴在于记忆体产业，曾瑞榆对此提出，记忆体库存偏高，主要是受各厂大量扩厂造成供给过剩，记忆体报价 7 月开始下跌。
但他强调， NAND 相对 DRAM 库存去化已逐渐结束，预计需求将提早在第 4 季复苏，而 DRAM 最快明年年中恢复动能。
晶圆代工部分，先进制程今年估可成长 50%，明年资本支出将稍微修正，成熟制程明年将快速成长，估增 20%，其中主要受惠中国扩充 28 奈米制程产能，以及投资兴建 8 吋厂；预估 2021 年将有多笔来自 12 吋厂扩产带动的资本支出案。
矽晶圆部分，因终端需求低于预期，第 2 季以来仍楚瑜库存修正期，须至明年才会回稳，今年整体出货将低于去年，其中长约订单为主要支撑。
整体而言，曾瑞榆表示，多家调查机构都显示，半导体下风将持续至今年下半年，预计明年可走出阴霾，除产业周期复苏，5G、资料运算、车用电子等趋势，都能带动未来成长，而记忆体明年中才能开始成长，因此 SEMI 预估，明年成长将从原先预估双位数成长，下修成 7%。
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