【导读】尽管预计 2013年>28nm纯晶圆代工的销售额将占总销售额的78%，但纯晶圆代工销售额的所有增长均来自≤28nm制程产品的销售，预计今年整个纯晶圆代工产业的≤28 nm制程销售额将达81亿美元，其中台积电独占78%的份额。
在GlobalFoundries未进入晶圆代工市场之前，台积电的技术曾远远领先于其他的纯晶圆代工厂商。预计2013年台积电51%的收入将来自≤45nm制程。正如预期的那样，由于在过去数年中，GlobalFoundries的晶圆厂有很大部分的产能都用于生产AMD的MPU，因此其工艺技术趋向于先进的特征尺寸。预计2013年GlobalFoundries将有50%的收入来自≤45nm制程。
在2012年，只有台积电、联华电子和GlobalFoundries的≤45 nm制程技术取得显著的销售业绩。2013年，台积电≤45 nm制程的营收预计将为GlobalFoundries的四倍（以美元计算）以及联华电子的12倍（台积电、GlobalFoundries和联华电子的营收依次为103.3亿美元、25.3亿美元和08.9亿美元） 。相比之下，2012年中芯国际的45 nm制程技术才刚进入初期生产阶段，比台积电首次导入45 nm制程晚了三年，2013年中芯国际的≤45nm制程营收预计仅为02.2亿美元。实际上，2013年联华电子和中芯国际来自≤45nm制程的营收分别仅占总营收的22%和11%，这也就是为什么它们的单片晶圆营收比台积电和GlobalFoundries更低的原因所在。
值得注意的是，预计2013年纯晶圆代工销售额的所有增长均来自 ≤28nm制程产品的销售（图1）。
尽管预计 2013年>28nm纯晶圆代工的销售额将占总销售额的78%，该部分市场仍将比2012年下滑 3%。相比之下，2013年先进的≤28 nm纯晶圆代工市场有望较2012年增长三倍。不仅纯晶圆代工市场所有的增长都将来自先进制程产品，大部分的利润也将归功于更小特征尺寸的产品销售。
图1：先进制程驱动纯晶圆代工产业增长
2013年第二季度，台积电的28nm产品销售额已接近15亿美元，预计2013年全年这一数值将在达到63.3亿美元，为2012年21亿美元的三倍。并且，2013年整个纯晶圆代工产业的≤28 nm制程销售额将达81亿美元，台积电独占78%的份额。
图2显示了先进IC 制程对于主要的 IC 晶圆代工厂的重要性。如图所示，先进IC产品在晶圆代工厂销售额中所占的比例和净收入的百分比有很强的关联性。
图2：主要纯晶圆代工厂对比
IC Insights认为坚持先进制程线路的主要纯晶圆代工厂将具有更强的盈利能力，包括台积电、联电、中芯国际和GlobalFoundries。这可以通过合资和授权协议（如IBM和GlobalFoundries的合作关系）实现，或者像台积电那样投入大量资金研发先进制程。
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