【导读】8月7日，在第二季度财报电话会议上，华虹半导体总裁表示，华虹无锡12英寸生产线 （华虹七厂）已于今年6月搬入了首批3台光刻机，目前第一期项目97%的设备已经搬入完成。
根据集微网此前的报道，华虹七厂预计将于9月进行试生产，12月形成量产能力。唐均君在电话会议上还指出，华虹无锡厂工艺串线设备也已经打通，完成率接近70%。今年年底将会有6000片出货。目前华虹半导体的整个市场、销售和研发团队都在进行攻关，预计最终会有一个好的结果。
华虹半导体发布公告，今年第二季度销售收入2.3亿美元，同比持平，环比增长4.2%；毛利率为31.0%，同比下降2.6个百分点，环比下降1.2个百分点。
华虹半导体方面表示，公司在CMOS、Power和IGBT都投入了大量资源，包括新技术研发以及12英寸产线投资，预计明年下半年会有大的增长，目前和国内客户、日本客户以及欧洲客户都做了广泛交流，这为技术发展做了很好的铺垫。
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