【导读】存储器封测厂力成今（23）日召开财报会，董事长蔡笃恭针对扇出型晶圆级封装（Fan-Out）说，全世界都在谈Fan-Out，但似乎只有我跟张忠谋在投，我们1条产线就投资30多亿元新台币（单位下同），有100多位工程师在发展这个领域，未来预计5年再投500亿元，力拼竹科3厂明年6月完工，2021年进入量产，并带来明显业绩成长。
存储器封测厂力成今（23）日召开财报会，董事长蔡笃恭针对扇出型晶圆级封装（Fan-Out）说，全世界都在谈Fan-Out，但似乎只有我跟张忠谋在投，我们1条产线就投资30多亿元新台币（单位下同），有100多位工程师在发展这个领域，未来预计5年再投500亿元，力拼竹科3厂明年6月完工，2021年进入量产，并带来明显业绩成长。
他指出，台积电前共同运营长蒋尚义日前在大陆1场研讨会提到，Fan-out封装不只是突破摩尔定律的关键技术，且异质整合需要靠封装技术来实现。力成便是看准未来商机，Fan-out进入的门槛很高，他说，很多人误解力成只是1家制造公司，其实我们也积极投入先进制程技术研发。
他并直言，发展Fan-out是生存战，是2020年一定要有的技术，预期未来大多数客户不是半导体公司，而是系统公司，因需要整合处理器、wifi等，一个package就是一个计算机，而由于技术门槛高，蔡笃恭表示，有信心技术是世界领先。
展望下半年，总经理洪嘉鍮表示，今年对半导体业是辛苦的1年，但随中美贸易战缓和，存储器库存虽还在消化，但感受到生意有上来，预期第3季将好很多，下半年也一定比上半年好。
他补充，像是大客户美光有出手机DRAM给华为，最近解套，带动公司生意很好，贸易战休兵，目前稼动率满载，客户要的比我们现在能提供的还多，今年也将再扩充2条半产线。
洪嘉鍮表示，很多人讲5G、AI、IoT，但目前真正应用还不是很多，下半年首先看见蓝芽、面板、微控制器（MCU）需求热络，预期5G等新一代商机要到未来换机潮才能有助运营成长。
会中业内人士询问，贸易战下，大陆积极发展半导体，力成是否与大陆厂商合作，洪嘉鍮表示，长期而言是正面影响较多，他笑称力成绝不会缺席大陆市场，也透露目前已经有些Flash业务正在执行。
业内人士认为，4大产品线中，NAND受惠客户智能手机对eMMC与eMCP旺季需求，将库存的晶圆释出来封测，预估NAND业绩将成长双位数百分比；DRAM虽有客户减产，因美系大客户在西安厂维持单月1.35亿颗产能，预估DRAM产品线营收微幅成长。
随封测产能利用率回升至6-7成，力成第2季合并营收150.08亿元，季增4.5％、年减12.4％，毛利率17.2％与营业利益率11.1％均较首季改善。单季税后净利11.03亿元，季增4.8％、年减34.3％，每股盈余1.42元。
累计上半年合并营收295.12亿元，年减10.9％。毛利率16.7％、营业利益率10.6％，低于去年同期的20.8％、14.9％。税后净利21.56亿元，年减27.4％，每股盈余2.78元。
