【导读】美国近半数半导体公司的制造基地位于美国，美国有19个州是主要半导体制造工厂或“晶圆厂”的所在地，据SIA统计，这19个州中有34个企业建有70个工厂，企业主要包括博通、microchip、英特尔、三星、霍尼韦尔、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、Alpha&Omega、IM Flash、英飞凌、IXYS、Skyworks、TowerJazz、美光、台积电、Vishay、TSI、Skorpios、X-FAB、赛普拉斯、TowerJazz、复合光子学、TI、瑞萨、Kokomo、MACOM、Elmos、Skywater、Sanken、三菱半导体、GlobalFoundries、NXP等。
美国有19个州是主要半导体制造工厂或“晶圆厂”的所在地，据SIA统计，这19个州中有34个企业建有70个工厂，企业主要包括博通、microchip、英特尔、三星、霍尼韦尔、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、Alpha&Omega、IM Flash、英飞凌、IXYS、Skyworks、TowerJazz、美光、台积电、Vishay、TSI、Skorpios、X-FAB、赛普拉斯、TowerJazz、复合光子学、TI、瑞萨、Kokomo、MACOM、Elmos、Skywater、Sanken、三菱半导体、GlobalFoundries、NXP等。
再来看看中国近年来新增的晶圆厂：
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