你的位置:首页 > 市场 > 正文

联发科首款5G处理器2020年3月正式量产

发布时间:2019-06-17 责任编辑:lina

【导读】IC设计大厂联发科14日召开年度股东大会,执行长蔡力行指出,2019年将是比较辛苦的一年。但是,目前联发科营运正常,对第2季的看法也没有改变。至于领先其他竞争对手首先推出的首款5G系统单芯片,则是预计2019年第4季就有样品,预计2020年3月正式量产。
 
联发科首款5G处理器2020年3月正式量产

在中美贸易战仍持续紧张的同时,包括台资及陆资 PCB 厂对于资本支出相对采取较去年紧缩的措施因应,就设备厂而言,包括大量科技、川宝 在营运上则各采取不同的分散策略,寻求稳定的经营成长。
 
半导体设备及 PCB 曝光设备厂川宝科技主管指出,目前在产业领域区块来看,川宝在今年以来所受因中美贸易战的影响,PCB 设备订单及出货明显受 PCB 两岸全制程厂接单不振而受影响,反而在半导体设备的业务领域受影响较轻微;在 PCB 曝光设备所受影响方面,订单能见度已由过去的 1 季缩减到 1-2 个月。
 
川宝与大量科技目前所面对的问题,同样是 PCB 原有客户对于设备订单出货的迟疑;不过,大量科技今年以来所采取的因应策略上,则在于对于曝光设备的直接成像 (DI) 产品加紧市场开发,此一对于川宝属于较新的业务,今年预计在韩国市场将取得不错的成效。
 
此外,针对 PCB 厂因订单缩减而不愿采取大量的投资更新设备,川宝也采取更灵活的市场策略协助客户对原有设备协助整改,也为在市场混沌的时期稳住客户的策略之一。
 
川宝主管指出,此一新业务方向,主要在协助客户端对于原有的 PCB 曝光设备的整改,例如将原有的曝光光源由大量耗用电力的汞灯改为相较节省能源的 LED 光源,这一方向不仅协助客户达成降低耗能、节省成本的经营目标,也在现阶段稳住客户并为川宝带来营收。
 
而大量科技已拿下 PCB 成型机全球第一的宝座,目前则积极拓展半导体检测、大气电浆等非 PCB 设备业务,大量科技今年半导体及面板相关设备营收占比可望拉升至 20% 的营收比重,目标在 2022 年 PCB 客户的营收占比降为 50% 的营收比重。
 
大量科技在 5 月的营收为 1.6 亿元新台币(下同),年减 54%,1-5 月营收 7.82 亿元,年减 53%。大量科技主管表示,公司 5 月营收较原估算产生数字出现明显落差,主要是在 5 月 10 日美国总统川普发出更强烈的对中国的关税制裁警告,导致客户端拉货态度迟疑所致,目前仍待观察美中贸易战的后续影响。
 
大量科技去年营收 39.87 亿元,税后纯益 4.34 亿元,每股纯益 5.42 元,获利创近 11 年来新高,去年大量科技的 PCB 设备约占营收比重达 9 成,2019 年预估随着半导体及面板厂客户增加,PCB 产品占比可望降至 8 成。
 
 
 
 
推荐阅读:
PCB设备厂订单能见度陡降 大量、川宝各谋因应
基带芯片+北斗三号射频芯片!海格通信发布两款中国芯
MEMS产业成寡头现象 国内MEMS发展任重道远
TE Connectivity收购德国传感器供应商Sensor First
5G芯片遭高通“卡脖儿”!LG和苹果如何自救?
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭