【导读】SEMI(国际半导体产业协会)更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告，下调了今年全球晶圆厂设备支出预估，今年预估由原先下滑14%，进一步扩大为下滑 19%至484亿美元，明年成长率则由原先 27%下调至20%，达到584亿美元，虽有反弹，但仍较2018 年的投资金额减少20亿美元。
SEMI(国际半导体产业协会)更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告，下调了今年全球晶圆厂设备支出预估，今年预估由原先下滑14%，进一步扩大为下滑 19%至484亿美元，明年成长率则由原先 27%下调至20%，达到584亿美元，虽有反弹，但仍较2018 年的投资金额减少20亿美元。
此外，尽管预测2020年将有增长，但2020年晶圆厂支出仍将比2018年的投资减少20亿美元。
SEMI 预估，今年光是存储器产业的支出，就将下降45%，占今年降幅的绝大部分，但2020年可望强劲复苏45%、达 280 亿美元。2020年存储器相关投资将较今年增加超过 80 亿美元，并带动晶圆厂支出的复苏，但与 2017、2018 年相比，明年存储器相关投资仍将远低于先前水平。
SEMI表示，尽管今年存储器产业支出将大幅缩减，但有两个产业的投资可望逆势成长，首先，晶圆代工产业相关的投资在先进制程与产能带动下，预计将成长29%;另外，微处理器芯片(micro)产业在10纳米制程微处理器(MPU)出货带动下，预计将成长超过40%，不过，微处理器芯片的整体支出仍远低于晶圆代工和存储器相关投资。
SEMI并表示，以每半年的投资动态来看，今年上半年存储器支出将减少48%，投入3D NAND和DRAM的资金分别下滑60%和40%;不过，存储器产业支出可望在今年下半年回稳，并在2020年时呈现复苏。
SEMI 在最新一期的全球晶圆厂预测报告中，追踪并更新全球 440 处晶圆厂和生产线，在2018到2020年期间的投资计划。与今年2月公布的内容相比，已对该报告进行了192次更新，包括增加了14个新设施和线路。
