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联发科的三驾马车

发布时间:2019-06-05 责任编辑:lina

【导读】本世纪初,依仗业界领先的“Turn Key”解决方案,联发科在功能机的时代里独步天下,公司也籍此奠定了在手机SoC市场的江湖定位。虽然在接下来的3G,尤其是4G时代里错失时机,导致公司在最近几年几经波折,但这丝毫没有阻挡住联发科前进的步伐。
 
 

本世纪初,依仗业界领先的“Turn Key”解决方案,联发科在功能机的时代里独步天下,公司也籍此奠定了在手机SoC市场的江湖定位。虽然在接下来的3G,尤其是4G时代里错失时机,导致公司在最近几年几经波折,但这丝毫没有阻挡住联发科前进的步伐。
 
现在,随着5G的商用日期日益临近,移动通信产业又走到了变革的关键节点。但和几年前不一样的是,联发科已经为此做好了充分准备。这首先体现在他们推出了5G SoC。
 
5G SoC发力抢头啖汤
熟悉手机产业链的读者都知道,在手机的应用处理器(Application Processor,简称AP)与基带(baseband,简称BP)的处理上有两种方式:一种是采用“AP+BP”外挂的方式,另一种是与应用处理器做到一起封装的SoC形式。一般来说,后者的功耗和性价比都是最高的,也是手机厂商最广泛应用的方案,这在5G时代也不例外。为此,联发科日前于台湾举办的Computex上也正式推出了他们的首款5G SoC,助力其客户大踏步走进5G时代。
 
联发科的三驾马车
从左到右分别是:联发科技副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台、联发科技执行副总经理暨财务长顾大为、联发科技总经理陈冠州、联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰
 
按照联发科技总经理陈冠州的说法,他们的这个5G SoC定位就是在SoC里面的新高端。他进一步指出,之所以叫其新高段是因为这个SoC不但体现了其技术和性能的强项,还体现在他们带给消费者的更好体验。
 
据了解,联发科的这颗5G SoC采用7nm FinFet工艺打造,是业内首个集成了 Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的SoC。作为Arm新推出的旗舰处理器,A77较之上一代有了20%的性能提升,G77也能将SoC性能提升40%,再加上其他设计,这必将让联发科的新5G SoC较之前产品有质的飞跃。除此之外,业界最快的sub-6Ghz的全集成5G Modem M70。之前资料显示,联发科M70的速度可以做到下行4.7Gbps,上行2.5Gbps,这更让整颗SoC增色不少。
 
APU3.0更是联发科这颗SoC不能绕过的重要组成。作为联发科AI战略的重要组成,这个部分承载了联发科芯片在AI时代的寄望。
 
陈冠州告诉记者:“智能手机终端的发展需求,让我们不但要关注手机芯片的CPU和GPU,APU(AI 处理单元)也是我们不能忽视的一部分”。“而联发科正是因为看到了这个方面的重要性,从一开始就坚持在这个领域自研。因为只有掌握了这方面的技术,我们才可以根据系统做最好的优化“,陈冠州强调。
 
在 CPU,GPU 和 APU这些异构硬件的基础上,联发科推出了开放式平台NeuroPilot,允许开发人员为现有和未来的联发科技硬件平台以及包括 智能手机,汽车,智能家居,物联网等在内的所有产品线做“一次编写,随处应用”。 这不仅简化创建过程,也节省成本和上市时间。 其所支持的软件生态系统包括安卓和 Linux 操作系统, 并提供完整的编译程序,分析器和应用程序库。开发者也可以使用 TensorFlow,TF Lite,Caffe,Caffe2 Amazon MXNet,Sony NNabla 或其他自定义的第三方通用架构来构建应用程序。在 API 级别,联发科技 NeuroPilot SDK 包括谷歌安卓神经网络 API( Android NNAPI )和联发科技 NeuroPilot 扩充组件,能让开发人员和设备制造商,能以更加贴近硬件的方式编码以提高性能和功效。
 
陈冠州表示,在2020年,全球大概会有5000万台5G手机投入商用,联发科要做的就是打造的最有竞争力的产品去进入这5000万的生意机会。这是他们的规划,而其产品, 技术就是这个规划的支撑。
 
据他透露,为了迎接这波需求,联发科的5G SoC将会在今年第三季度送样,明年Q1实现大规模出货。而为了跟上5G的发展步伐,联发科会继续跟进毫米波相关产品的研发,进一步为客户提供更全面的服务,陈冠州告诉记者。
 
三驾马车并驾齐驱
 
5G SoC毫无疑问是联发科在手机市场的新杀手锏,这也势必成为他们公司营收的一个重要动力来源。但和以往不一样的,联发科现在拥有了更多的武器。
 
据之前的报道,联发科在今年调整之后,拥有了无线产品、智能设备和智能家居三大事业群。其中无线产品事业群聚焦于手机芯片业务,智能设备事业群专注于智能多媒体、智能连接和定制化ASIC业务;新成立的智能家居事业群则是电视芯片、显示器芯片以及时序控制器产品的推动者。从联发科技执行副总经理暨财务长顾大为的介绍我们得知,联发科这三个事业部并驾齐驱,各自分别贡献了公司三分之一的营收。
 
联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰指出,在半导体公司里面应该很难找到一家公司是同时跨到这三大平台的,而且在每一个平台都有相当的一个市场地位。“不管是在传统手机或者是TV平台,联发科都是处于领导的位置,我们同时还在AIOT, Automotive和ASIC等业务方面布局。对联发科来说,未来是一个很好机会,且这些机会不是单一”,陈冠州补充说。
 
以智能设备事业部为例,按照游人杰的说法,这个主要关注在3A增长引擎,也就是ASIC(定制化专用芯片)、AIoT(人工智能与物联网)和Automotive(汽车)三个领域的事业部也将会为公司带来不错的收益。
 
首先看ASIC业务方面,游人杰表示,联发科过去多年一直在相关技术上进行投入,而现在随着终端市场的转变和需求的升温,他们之前积累的技术也能够支撑他们在这块业务进行开拓。他们在去年年中推出的,经过7nm FinFET 硅验证(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP就是其在ASIC市场极具竞争力的一个产品。
 
其次来到AIoT方面,游人杰认为,现在的物联网已经进入到了智能新时代,这里的智能就要求终端处理器从MCU往AP转移,同时提出了AI需求,这两方面也是联发科所擅长的。在Computex上面,联发科面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域,推出了包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列的AIoT平台。当然,除了这些处理器和AI能力之外,联发科提供的WIFI、蓝牙和NB-IoT等芯片,也是他们AIoT业务不可或缺的重要组成部分。正是在这些产品的帮助下,联发科在智能音箱方案方面抢下了极高的份额,帮他们在AIoT时代开了一个好头。
 
至于车载方面,更是他们面向未来汽车智能化所祭出的另一武器。在这个方面,联发科主要是关注座舱电子、车载信息服务和雷达这三个领域。在前两者所需的AP和通信技术方面,这是联发科一直以来所擅长的,一直也进展顺利;甚至在雷达方面他们今年也发布了超短距毫米波雷达芯片Autus R10。游人杰则透露,汽车业务将会在今年给联发科带来营收,公司炳从中看到了更巨大的成长机会。
 
其他两个事业部,联发科无线产品方面的地位不言而喻,就连是新成立的智能家居事业部,因为这是整合了mstar的业务成立,后者在电视机芯片和显示器芯片也有巨大的领先优势。联发科会基于此,结合AI技术,为智能家具产业带来重大的变革。
 
正如陈冠州所说,因为定制化的需求越来越多,现在市场上“Turnkey”的解决方案已经不再是主流,而联发科也正在面对新的趋势,做各种各样的调整。从目前的产品布局来看,联发科距离下一次腾飞只是时间问题。
 
 
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