根据蓝牙技术联盟（SIG）的调研，蓝牙设备数量在过去10年保持着复合年均增长率8%的快速提升，并将在2023年达到54亿颗。不仅如此，蓝牙还有着应用场景丰富的特性，在手机、电脑、音频、可穿戴、智能楼宇、智慧城市、智能家居等领域都是必不可少的无线标准，未来每个场景都有机会诞生属于自己的独角兽公司。而蓝牙5.0和Mesh技术的成熟，更是大大降低了设备之间长距离、多设备通讯的门槛，让蓝牙在物联网这个快速爆发的市场中大放异彩。

 

 

摘至 Bluetooth SiG

 

但不可否认的一个事实是，虽然目前蓝牙市场规模巨大，但蓝牙生态链厂商繁多，产品两极分化严重。大量厂商涌入导致整个蓝牙产品的市场竞争激烈，尤其是在国内的蓝牙芯片市场，低端产品同质化、价格战明显。

 

对于目前的蓝牙芯片市场，有业内人士比喻成“欧美企业吃肉，台湾地区企业喝汤，大陆企业啃骨头”的局面。高端产品竞争力严重不足是我国企业普遍存在的现状，只能在低端市场搏杀，绝大部分的市场利润被欧美和台湾企业赚走。

 

如今，几乎100%的智能手机都具有蓝牙功能，但相比于蓝牙技术和芯片，对于智能手机更多的关注点还是在于基带芯片。尽管我国的IC设计企业已经有包括海思、展锐等在中高端基带芯片上取得突破，但在高端蓝牙芯片，特别是超低功耗蓝牙芯片方面一直鲜有企业实现突破。

 

蓝牙芯片看似不难设计，但实则需要将高频/射频的蓝牙模块和ARM核以及低速IO集成在一起，对芯片设计是一个非常大的挑战。此外，还要具有易于开发的软件架构。此外，性能与功耗成为衡量蓝牙芯片的重要指标，包括传输速率、延时以及稳定性（鲁棒性）等都是对蓝牙芯片设计和研发的挑战，特别是在未来智能互联时代，最大的瓶颈在于功耗，需要丰富的经验以及深厚的积累。

 

目前，少数国内企业开始具备高端蓝牙芯片的研发设计能力，其中，专注于研发新一代低功耗蓝牙核心芯片技术的BlueX合肥联睿微电子受到广泛关注。

 

据了解，BlueX的核心研发团队在低功耗、超低功耗芯片设计方面，具有十余年的深厚积累和领先的技术实力。BlueX与台积电公司多年合作，采用世界上最先进的CMOS亚阈值模型，在设计低功耗、超低功耗的蓝牙芯片方面，能够提供行业领先的技术解决方案。

BlueX在射频方面拥有全套自主的IP，并通过独特的设计方案显著降低芯片的成本，在与目前国外先进的产品的对比中在性能占优的情况下，在提供相同的处理器性能，更大的系统内存以及同等功耗的前提下，同时拥有显著的成本优势，已经实现对于进口高端蓝牙芯片的国产替代。

 

目前，BlueX已推出四款量产产品：BX2400、BX100、BX200、BX300。低功耗蓝牙5.0 SoC芯片BX2400在智能穿戴、智能家居及智慧楼宇拥有广阔应用前景，是亚洲第一个采用台积电CMOS 40nm ULP工艺的芯片，在整体运行功耗及睡眠功耗上领先国际上同类产品。BX100、BX200、BX300等产品也广泛用于可穿戴设备，智能体重秤，智能门锁，LED、智能开关、智能仪表等多个IoT物联网领域。BX200是20nA的RTC时钟芯片，内置Power Switch可以应用在任何需要休眠及唤醒的物联网系统上。应用BX200的Asset Tracking系统，一个钮扣电池就可以用10年。此外，BlueX 更致力于往下一代超低功耗蓝牙语音产品研发。

 

 

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