项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力，将在国内首家实现65nm 12英寸BCD工艺，建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线。

 

BCD工艺平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制和汽车电子应用以及DC-DC转换器电源类产品是理想的工艺选择。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏表示，如今我国12英寸BCD产能较少，积塔半导体项目若能实现规划的5万片产能，可以充分满足我国BCD产能需求。

 

对于BCD的产线而言，积塔半导体项目建成后，在国内市场应属于领先的工艺水平。其生产的65nm功率器件，作为半导体的基础器件来说应用市场较广，而且近两年由于产能比较紧张，价格涨幅较大。而且市场需求每年都维持了10%——20%的增幅，因此市场比较广阔。

 

而IGBT产线作为重要的一类功率器件具有高频、高温、高压、大功率的特点，因此被应用于电力电子、轨道交通机车和新能源汽车领域。国内的企业如比亚迪和中车株洲都有相应的生产线。随着新能源汽车的不断发展，汽车级IGBT的需求将进一步拓展，市场空间广阔。

 

6英寸的碳化硅国内近一两年才实现量产，原因是碳化硅技术门槛较高，衬底技术复杂，价格很高，国际供应商也不过一两家。由于碳化硅性能更加优异所以被应用在高端轿车的制造中，特斯拉就采用的碳化硅器件。若能跨越技术门槛，实现6英寸的碳化硅量产，将弥补我国的市场需求空缺。

 

韩晓敏表示，积塔半导体项目建成后，若能如宣传那样实现65nm 12英寸BCD工艺，实现建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线的既定目标，那么投产后将在产品产能提升、技术提升、产业应用推广上有很大的推动作用。

 

此外，华大半导体有限公司背后的中国电子信息产业集团有限公司(CEC)是我国最大的国有综合性IT企业集团，产业积累相对成熟，如今CEC已经打通了半导体器件的内部循环，无论是从上游的研发能力还是下游的应用都相对完备的。此次积塔半导体项目背靠CEC的资源和力量，无疑增加了该项目的可靠性。

 

华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。2014年5月8日在张江高科技园区注册，注册资本金39.75亿元，旗下拥有16家子公司，含三家上市公司，总资产规模超过100亿元。覆盖了集成电路设计、制造、封测及应用全产业链，公司连续多年位居中国十大集成电路设计企业前列。主要产品包括：MCU、FPGA、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片等。新型显示方面的触控及OLED芯片技术全球领先。华大半导体正逐步转变为以工业控制产品为核心的综合性半导体企业，以电机控制为核心打造从MCU到驱动芯片到功率器件的完整解决方案，不断增强企业竞争能力，提升我国集成电路产业的技术水平，着力打造世界一流的集成电路产业集团。

 

上海积塔半导体有限公司是中国电子信息产业集团公司和上海市战略合作协议的第一个集成电路项目，占地面积346亩，项目总投资359亿元，目标是建设月份产能6万片的8英寸生产线与5万片12英寸特点工艺生产线。产品重点面向工控、客车、电力、能源等领域。央企背景，承接中国芯片事业的发展，上海市集成电路战略性项目，努力打造 “上海制造”品牌中具有标杆性的企业。

 

 

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