【导读】日前，京瓷和Vicor联合宣布，他们将合作开发下一代合封电源解决方案，以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型处理器的上市时间。
日前，京瓷和Vicor联合宣布，他们将合作开发下一代合封电源（Power-on-Package,PoP）解决方案，以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型处理器的上市时间。
作为合作的一部分，京瓷将通过提供基板，有机封装和主板设计为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供PoP电流倍增器，可为处理器提供高密度，高电流传输。
此次合作旨在解决高性能处理器的目前遇到的电源管理问题，随着处理器性能越来越高，对电流的消耗成比例增长，同时设计复杂性也随之提高。
Vicor的PoP技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而实现更高的效率、密度和带宽。据Vicor称，在封装内提供电流倍增可以将互连损耗降低多达90％。
Vicor的合封技术图例
Vicor先进的PoP技术可实现处理器底部的垂直供电（VPD）。VPD几乎消除了电力传输网络（PDN）的损失，同时最大限度地提高了I/O吞吐能力和设计灵活性。
京瓷的专有解决方案基于公司在封装，模块和主板制造方面数十年的经验，优化了处理器性能和可靠性。
京瓷可提供在热膨胀系数与Si相近、高热传导率、封装种类多样性以及电性能上表现优良的各种陶瓷封装载板以及有机封装载板。
京瓷的设计技术，仿真工具和制造经验，可以提供复杂I/O路由，高速存储器路由和高电流供电的设计。通过合作，京瓷和Vicor将为人工智能（AI）和高性能处理器应用开发新的解决方案。
