你的位置:首页 > 市场 > 正文

多重压力下的车用MCU如何持续进化

发布时间:2019-03-28 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】汽车的电子化已经是一个不可逆的过程。不管是工业的进化结果,还是用户体验的需要,亦或是资本的鼓动,汽车中的电子元件数量都在以惊人的速度增长。与之对应的是,电子元器件的性能也在快速进步。
 
在汽车中大量应用的MCU就面对着多重挑战:包括越来越高的性能要求、爆炸性增长的软件内容、不断增加的车内与外界的连接需求和安全威胁等等。针对于此,厂商们纷纷推出了各自的解决方案,赛普拉斯的Traveo II就是其中之一。
 
从头到脚全面升级
 
Traveo II是赛普拉斯车用MCU的最新产品,追溯起来,该系列的源头是2010年推出的FR81S(专有内核),工作频率为128MHz。在2014年,上一代产品Traveo I发布,采用了ARM Cortex R5F内核,工作频率为240MHz,获得了不错的市场反响。
 
多重压力下的车用MCU如何持续进化
 
全新的Traveo II在内核上进行了升级,采用Cortex M4-双核M7,工作频率提升到350MHz,闪存更是大幅增加,由2MB上升到8MB,支持接口从安全硬件扩展(SHE)升级到硬件安全模块(HSM)。值得强调的是,相对于SHE,HSM是加密程度更高的机制,有独立的M0内核来处理加密单元。
 
高扩展性是Traveo II的多面性体现。以内核性能、闪存容量和引脚数目进行的不同组合,将该系列分为针对不同应用的多个种类,无论是基本应用还是复杂应用都能轻松应对。
 
性能的大幅提升是Traveo II的核心竞争力。因为主频的提高、多核架构的采用,具有预读取/缓存功能的高速嵌入式闪存的使用,使得新产品的性能达到1500DMIPS,是前代Traveo I的3.75倍。
 
低功耗是Traveo II的节能标签。因为具有灵活的省电模式(工作、睡眠、低功耗工作等),电源效率较之前代有了35%的提升。
 
除此之外,Traveo II还在升级、安全和连接等方面有着优异的表现。
 
多重压力下的车用MCU如何持续进化
 
FOTA让汽车系统快速升级
 
FOTA(Firmware Over-The-Air)这个概念原本来自于移动终端,现在已经逐步渗透到汽车行业中。车主能够通过FOTA解决方案,自行升级和修复软件故障,就不需要去4S店或者返厂,这也可以有效降低主机厂的开发风险和召回成本。同时,对于终端消费者而言,FOTA方案可以保证汽车系统及时更新。
 
多重压力下的车用MCU如何持续进化
 
Traveo II顺应技术潮流发展,支持FOTA功能。其集成了硬件安全模组(HSM),可以保护网络通信、支持相互身份验证,具有灵活的硬件隔离、用户可编程和优化加密功能。同时,其具有高性能的闪存,支持以太网/CAN-FD,以及eMMC/QSPI/HS-SPI,让FOTA能发挥最大功效。
 
此外,Traveo II在功能性安全方面也下了一番功夫。它是符合ISO26262标准的独立安全单元(Safety-Element- Out-of-Context)产品,软件基于ISO26262标准开发,硬件上更是具有多重防护功能,为车载网络通信和身份验证提供了灵活的安全性保障。
赛普拉斯3.0
 
推出Traveo II是赛普拉斯3.0计划的一部分,在该计划推动下,赛普拉斯汽车电子业务取得了骄人的业绩。在全球汽车市场中,赛普拉斯在汽车仪表盘MCU、Wi-Fi和蓝牙无线组合连接解决方案、触摸屏和触摸感应解决方案、用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的NOR闪存等应用方面均具有优异的表现。
 
在该计划的下一步,赛普拉斯将销售囊括完整软件和工具套件的无线、MCU、存储器、模拟和USB的解决方案;在关键的市场领域,助力客户取得成功;为客户打造新产品、开拓新市场和新收入提供一站式解决方案;使其产品更加易用,加速产品上市和营收的速度。
 
 
推荐阅读:
 
2022年中国光电传感器行业市场规模将达208亿元
重磅!华为自建芯片工厂,厂址毗邻ARM
第三代半导体进入爆发前夕,罗姆等企业各自布局
风华高科去年净利翻3倍,MLCC还要再涨价吗?
CCS Insights预计2023年可穿戴设备使用量将达2.6亿
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭