【导读】最新预测显示，2013年晶片制造设备市场规模估计为 362.9亿美元，较2012年减少1.7%;但到2014年，该市场将大幅成长21%，达到439.8亿美元。其中前段晶圆制程设备市场增长24%，封装设备市场增长14%，测试设备市场则增长6%。
根据 SEMI 的最新预测， 2013年晶片制造设备市场规模估计为 362.9亿美元，较2012年减少1.7%;但该市场可望在 2014年大幅成长21%，达到439.8亿美元。SEMI的预测数据与市场研究机构 Gartner 在6月份所做的预测接近，后者预测半导体资本设备市场将在2013年衰退5.5%、来到358亿美元，而2014年则可成长19%，达到426亿美元。
SEMI 并预测，前段晶圆制程设备市场在2014年的成长速度将超越其他设备类别，由2013年的287亿美元增加24%，达到355.9亿美元;而封装设备市场则将在2014年成长14%，达到29亿美元。测试设备市场2014年成长率预测为6%，规模达到31.8亿美元。
以区域市场来看，台湾将是2014年最大的晶片制造设备采购者，金额达到106.2亿美元，其后则是北美与韩国，设备采购金额各达到87.5亿美元左右;此外中国与欧洲的2014年设备采购金额则估计比2013年增加一倍，详见下表。
图：芯片制造设备市场预测
相关阅读：
2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%，逻辑支出表现最佳
http://ep.cntronics.com/voice/324
2012年无线设备用芯片增幅最大，预计销售额可达726亿美元
http://www.cntronics.com/gptech-art/80018053
针对LED市场的MPS升降压电源管理芯片
http://www.cntronics.com/power-dl/141
