Diodes力挺德微于去年入股亚昕科技，补足Diodes及德微欠缺的GPP晶圆厂版图，为两家公司抢攻车用领域再添利器，随着48V系统时代来临，Diodes携手德微全力衝刺车用二极体新应用，希望儘速达成车用分离元件占营收比重达20%目标，德微董事长张恩杰表示，今年起营运将重回成长轨道，公司将努力朝向达成每年每股盈余逾5元之目标。

 

二极体为半导体产品之重要元件，在电子电路中扮演整流、稳定电压等功能，二极体依功能与应用，大致分成萧特基(Schottky)二极体、桥式整流二极体、快恢復二极体、小讯号二极体、MCD及保护元件TVS、Zener等，其中Schottky因具高速高频特性，广泛应用于类车规等级与非安全性之车用产品如：电动车窗、电动雨刷等，桥式整流二极体主要应用在On Board Charger及充电桩，不过随着车用系统升级，一对多电源需求增加，控制电流敏感度较高的MOSFET逐渐取代Schottky，并带动TVS(突波吸收器)保护元件用量将大幅成长，尤其是Load Dump TVS之应用面将日趋广泛。

 

汽车电子产品朝高电压、大电流、高频等方向发展，由于输入电压变高，而一般常用之电子IC多均在低压2.5V/3.3V/5V等电压环境下才能运作，且车内电子设备装置空间受限，如何将48V转换为低压之DC-DC线路需求、取代原有12V转换为低压的DC-DC线路需求便成为挑战；简单地说，当输入电压变高就会造成转换效率降低，为克服此类问题，DC-DC的IC厂商必需朝高频共振方式发展，才能符合高速度运作之要求，这对车用二极体需求也会产生变化，包括：产品的耐压规格将由原先20V-60V规格调整至60V-300V，带动高压产品需求增加；再者，由于通过电流降压程度增大，即造成Peak Current及DC Current等电流可能加大4倍的情况，二极体车用产品在电流设计上会更需要能在短期间内吸收瞬间大电流的保护晶片与封装产品，如：Load Dump TVS及DO-218等封装之产品；在速度方面也会因使用频率提高，将会愈来愈集中在更快速恢復之产品，如：以SF取代原先之FR/HER产品，以及更加大量使用类Schottky产品，如：SBR等产品；以及如何制造出低功率耗损的二极体产品等。

 

其次，由于车用产品使用温度范围较一般电子产品大，零件的耐热温度范围亦被要求提升，对晶片开发与封装制程也造成改变，其中晶片部份，未来晶片设计要更加注意Avalanche Current的影响，所以Load Dump TVS的设计会是很重要的关键，由于原本的TVS产品是採用10/1000us之测试条件，但为因应更大Avalanche Current需求，未来所有车用TVS产品可能都会朝向更加严格之10/10000us测试条件，如何在量产情形下稳定产出符合所有规格要求的Load Dump TVS产品应是较为困难的技术门槛。

 

在封装方面，目前功率二极体封装方式可分Wire Bonding(打线)与Clip(铜跳线)二种制程，其中Clip制程之优点在于能瞬间吸收较大的浪涌电流、且封装之产品因铜跳线对工作介面之接触面积较广，功率损耗自然低，因此较能符合未来汽车二极体之需求，不过Clip制程因不同晶片规格Clip之制程均需不同之设计，若设计有所偏差时，则很容易在封装过程中，造成晶粒之应力过大、进而造成晶粒受损及破裂之可能性，因此其技术也有相当之门槛，由于车用电流愈来愈大、电压及频率愈来愈高，所能承受的功率损耗愈来愈少，因此未来车用电子二极体之封装方式将会朝向不打线之封装制程方向努力。

 

在升级至48V系统后，应用于电源的Rectification电源线路亦与过去不同，尤其是大功率的Power Diode Rectifier，Power Line Protection线路以前的TVS保护元件大多是300W、500W、1500W、至多3000W，现在则是5000W、6000W、8000W等大瓦数保护元件，由于这些TVS保护元件需要能在瞬间内吸收雪崩电流，因此未来Clip制程的应用会愈来愈多和愈来愈广。

 

Diodes于2008年购併Zetex，开始跨入车用领域，之后又购併Pericom及入股在Clip制程着墨多年的德微，培养德微成为其海外代工厂，并力挺德微于去年入股亚昕科技，取得亚昕科技60%股权，补足Diodes及德微欠缺的GPP晶圆厂版图；经过多年的努力，除合併Zetex后顺利切入车用MOS/BJT市场，Diodes亦陆续开发符合车规SBR、TVS、Analog等产品，其中SBR产品是Diodes为因应高频、低功率损耗所开发出类Schottky产品，其低损耗特性远优于传统Schottky产品；由于自驾车不仅需要Discrete产品，也需搭配Analog产品，Diodes集团针对车用Analog产品，规划如：车灯控制、LED照明控制、Power Conversion线路控制等产品。

 

目前Diodes的TVS产品可分小讯号及大功率两大类，其中小讯号产品所使用TVS晶片针对汽车市场交货量非常大；至于大功率TVS产品，Diodes透过此次德微投资亚昕科技，取得亚昕科技相当成熟之大功率Load Dump TVS晶片制程与快恢復SF晶片制程，而这两产品都是在针对未来48V车用领域中所进行之规划布局，预计在未来应可带来相当大之成长动能；德微亦藉此获取汽车市场应用中相当重要的一种封装方式DO-218，可望在未来车用二极体领域获取更多进入汽车供应链之机会。

 

车用电子需求高度成长，让Diodes及德微2018年车用产品表现不俗，去年Diodes车用产品年成长35%，其中又以车用二极体成长最大，德微去年车用二极体出货量也突破8500万颗，预估今年车用二极体出货可望去年成长30%，出货量可望突破1亿颗。

 

在亚昕科技方面，德微入股后将亚昕科技封装业务纳入旗下，亚昕科技转型仅承作晶片业务，并于去年11月获得Diodes认证，德微也将每月1/2之GPP晶片量改向亚昕採购，让亚昕科技稼动率从入股前的约15%拉升到目前的70%到80%；在封装部分，亚昕科技小讯号产能部分亦已併入德微，车用Load Dump TVS产品则是自签约后，Diodes即进行内部认证，现已初步认证通过并开始先推往中国车用AM市场，随着垂直整合效益显现，亚昕已于去年第3季取得成立以来首度单季获利，且产出已达12000片，预估下半年将大幅增加至22000片，在晶片採购比例可望逐步提高下，预估亚昕科技今年将可转亏为盈，为德微获利添助力。

 

为强化制程能力，德微近几年大手笔投资产线自动化，去年底德微将深坑厂之前段制程迁移至桃园厂，导入公司独立自行研发完成之射出成型专用机器手臂，不仅可大量减低射出成型站之人事成本，亦可提升其品质水平，预计两年内桃园厂将建置成为较深坑厂更加自动化之智能工厂；至于电性检测工序、品质信赖测试与成品包装仓储等后段制程则留在深坑厂，迁厂效益可望自今年发酵。

 

德微2018年因入股亚昕科技效益尚未完全显现，全年合併营收为15.08亿元，年成长9.94%，获利则因认列亚昕科技亏损约3000万元及迁厂费用较2017年衰退，不过，随着亚昕今年可望顺利转亏为盈，且车用二极体出货稳定成长，加上迁厂效益显现，德微审慎乐观看待今年营运，预估今年将摆脱去年谷底，重回成长轨道。

 

 

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