2016年主要的射频器件市场将达47亿美元

手机无线前端在架构方面，市场非常分散，但是也有少数几个关键器件。滤波器和双工器、功率放大器和无线开关是手机无线前端的心脏。2011年这些器件的市场规模为36亿美元，预计未来5年的年复合增长率为5.6%。

手机中的射频滤波器和双工器（RF部分）市场


                       图1 手机中的射频滤波器和双工器（RF部分）市场

滤波器和双工器是最具活力的市场。双工器的年复合增长率为10.5%，到2016年市场规模将达到17亿美元。事实上，智能手机正广泛使用WCDMA频段，而LTE将成为新的市场推动力。根据不同的波段频带应用，SAW和BAW市场将进一步增长。Epcos和Murata主导SAW市场，而Avago和TriQuint在BAW领域一争高下。

SAW和BAW市场份额情况


                             图2 SAW和BAW市场份额情况

功率放大器是射频部分的另一个重要器件。该市场虽然成熟，但出现了很多新技术影响着市场格局。目前一个趋势是融合更多的功率放大器，并且越来越多的宽带功率放大器被市场接受。砷化镓仍然主导功率放大器市场，但是CMOS功率放大器有望在低端市场首先实现突破性增长，另外SOI技术也有可能在不久的将来应用于功率放大器。因此，竞争格局仍有许多变数，主导者是Skyworks，挑战者是RFMD、TriQuint、Avago和Murata / Renesas。

天线开关也越来越成熟，但主要有2个方向变化。首先，为迎接新的LTE频段，天线开关的性能提升。Peregrine半导体公司在该方面具有领先地位。其次，自从2010年开始，SOI技术批量应用于天线开关。由于该项技术可以实现高性价比的产品，现在所有大公司都非常关注。因此，随着新技术、新产品的诞生，砷化镓开关的市场占有率逐步降低。

架构的调谐和变化

对于无线前端来说，“可调谐性”是一个新的热门话题。事实上，经过多年技术发展，2011年天线调谐器已经被市场接受。不仅是砷化镓开关，还有铁电电容器和MEMS可变电容已经成功进入三星智能手机中，如Galaxy S2。虽然目前业界尚无共识，但是天线调谐器确实提供了重要的价值定位，因此Yole认为该器件将成为下一个市场热点。2014年新型调谐器和LTE的大规模应用将成为新的市场驱动。领先的MEMS调谐器供应商Wispry将成为重要竞争者，而Sony和Peregrine也将提供替代性技术产品与其竞争。2012年3月Paratek被RIM收购也表明天线调谐器成为未来集成到手机平台中的战略性技术。

三星手机中的Wispry RF MEMS天线


                                   图3 三星手机中的Wispry RF MEMS天线

所有这些变化都是在器件级别（功率放大器、ASM、滤波器等），并对射频前端架构产生了巨大影响。技术和竞争、挑战和机遇正重塑未来的手机前端模块。目前，新的封装技术使得多种芯片可以集成在一起：Rx模块、PA模块、双工器等。总之，2011年前端模块市场已经达到20亿美元，并将以12%的年增长率快速增长。

技术和竞争格局的快速演变

射频市场的竞争格局正发生迅速变化，一些公司进行垂直整合，如Murata收购Renesas的功率放大器业务。如今仍是少数几个公司主导射频市场，但是这些公司通常参与非常特定的市场竞争，这意味着将来会有重要变化。例如，Skyworks主导功率放大器市场，在天线开关市场做的也很大，但是滤波器方面毫无建树；同样地，Avago在功率放大器和BAW滤波器做的很好，但是没有涉及SAW滤波器和天线开关领域。

前段模块的架构演变推动各家公司开发各种类型的器件或建立合作伙伴关系。此外，技术演变引起的竞争力变化也在该领域发生：如天线开关领域的SOI技术（Skyworks，RFMD）正从砷化镓技术（TriQuint）手中“抢夺”更多的市场份额。该现象也会发生在功率放大器领域。

手机中的各种天线开关市场占比（以技术分类）

                            图4 手机中的各种天线开关市场占比（以技术分类）

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