【导读】国际研究暨顾问机构Gartner资深首席分析师山路正恒表示，2018年前十大半导体买家中有四家为中国大陆OEM厂商，高于2017年时的三家，包括华为、联想、步步高电子和小米，其中华为的晶片支出增加45%，跃升成为第三名，超越戴尔（Dell）和联想。反观三星电子与苹果在2018年的晶片支出成长均大幅趋缓，年成长率各在7.5%、7.9%。
Gartner最新全球半导体设计总体有效市场前十大企业排名显示，2018年仍由三星电子（SamsungElectronics）和苹果（Apple）拿下半导体晶片买家冠亚军宝座，两者合计占全球整体市场17.9%，较前一年下滑1.6%；不过前十大OEM厂商晶片支出的占比，从2017年的39.4%增加到40.2%。
Gartner公布，2018年前十大半导体买家依序为三星电子、苹果、华为、戴尔、联想、步步高电子、惠普公司、金士顿科技、慧与科技（HPE）、小米。
2017年排名前十大的企业中，有八家仍维持在2018年前十名，而金士顿科技（KingstonTechnology）和小米则为新入榜的厂商，其中，小米较2017年上升了八个名次至第十位，主要原因在于2018年半导体支出增加了27亿美元，年成长率63%。
Gartner指出，个人电脑（PC）与智慧型手机市场持续整併，对半导体买家排名产生极大影响，尤其是中国大陆的智慧型手机OEM大厂，在收购竞争对手后增加了市场支配能力。正因如此，前十大OEM厂商的半导体支出大幅增加，在2018年半导体市场的占比达到40.2%，高于2017年的39.4%。这股整併趋势可望延续，却将使得半导体厂商更难维持高毛利率。
记忆体价格是另一个影响市场的因素。过去两年居高不下的DRAM平均售价（ASP）现在已经开始下滑，但造成的影响十分有限，因为当平均售价下滑，OEM厂商将会增加记忆体容量，同时投资顶级机种。Gartner预测，2019年和2020年记忆体晶片营收占整个半导体市场比重将分别达到33%和34%，高于2017年的31%。
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