【导读】对于半导体产业展望，SEMI 产业分析总监曾瑞榆今(21) 日指出，今年记忆体资本支出预估将下修2 至3 成，而半导体制造资本支出则呈现持稳态势。
对于半导体产业展望，SEMI 产业分析总监曾瑞榆今(21) 日指出，今年记忆体资本支出预估将下修2 至3 成，而半导体制造资本支出则呈现持稳态势。材料方面，上半年12 吋硅晶圆受限需求不够强劲，价格面临压力，而8 吋则是价格维持健康水准，今年整体价格强势状态将持续，但涨幅成长力道已趋缓。
曾瑞榆表示，记忆体芯片需求从2017 年至去年进入「超级循环」的高峰，也让全球前段晶圆厂设备投资金额持稳，但市场预测今年这波超级循环将告终，短期内记忆体需求疲软，支出预期将会放缓，使整体半导体投资额年减近1 成，回到略低于2017 年的水准。
以各国家来看，曾瑞榆指出，韩国为2017 年与去年半导体资本支出最大国，今年预估将下滑近4 成，但仍为全球最大设备需求市场；中国去年有几乎2 倍的大幅成长，但韩厂在中国投资保守，预期今年将下滑9-10%；台湾方面，台积电下修资本支出后，美光则是持续在台投资技术转进，预估今年成长幅度与去年持平。
其中，记忆体资本支出方面，曾瑞榆表示，今年包括NAND Flash 与DRAM 等记忆体资本支出，预估将下修2 至3 成，进入较大的修正期，新投资将着眼于1y/1z 纳米的技术转进，但到了今年第4 季至2020 年间，将有部分新产能开出，预期2020 年将有中国记忆体厂投资开始明显出现，对市场带来影响。
晶圆代工资本支出方面，曾瑞榆指出，受惠强劲7 纳米技术驱动，半导体制造资本支出今年呈现持稳态势，由于台积电持续投资先进制程，预期今年成长幅度会最大，达到20 个百分点，以晶圆代工及逻辑投资为主；成熟制程今年预期将出现下修情况。
材料市场部分，曾瑞榆指出，上半年12 吋硅晶圆由于客户产能利用率不高，需求不够强劲，将使价格面临压力；8 吋硅晶圆供给仍大于需求，价格维持健康水准，整体而言，晶圆价格强势的状态将在今年持续，但供需吃紧情形将获舒缓，价格涨幅还是在健康程度，惟加速力道已趋缓。
半导体逆风设备投资大缩水
半导体景气遭逢逆风，国际半导体产业协会（SEMI）考量全球经济放缓、美中贸易纷争未解、业者转趋保守及下游库存调整恐延续到年中等四大变数，下修今年全球半导体设备展望，估全年产值将比去年衰退9%，终止2016年以来连续三年成长走势。
这是SEMI去年底因应北美半导体设备出口连续多月衰退，先前已对今年半导体景气提出示警后，考量产业库存调整比预期严重，加上晶圆厂资本支出更趋保守下，下修今年半导体设备展望。
全球半导体设备市场动向，反映主要大厂投资状况，若景气扩张，大厂积极投资，设备市场也会同步成长；反之，若景气清淡，大厂投资意愿也会转趋观望甚至保守，使得设备市场规模缩减。
从全球半导体设备市场动态，可以一窥半导体市场景气。SMEI预期今年全球半导体设备产值将终止连三年成长走势，转为衰退9%，意味整体半导体市场陷入低迷。
SEMI表示，半导体设备销售状况从去年5月反转向下，相对硅晶圆和材料厂出货则在去年10月由高峰向下，可见半导体设备销售是观半导体景气重要指标。
SEMI产业研究总监曾瑞榆昨（21）日在SEMI年终记者会时，针对今年半导体景气提出最新的预测。他指出，2017年全球半导体产值首度突破4,000亿美元，去年预估达到4,700亿美元，创新高，但今年产业景气遭遇逆风，主因智慧手机市场销售迟缓、伺服器也在这二季需求急降，导致半导体供应链库存水位升高。
曾瑞榆表示，从晶圆代工龙头台积电预估今年不含记忆体，全球半导体景气仅微增1%，若加计记忆体，全球半导体产业今年应会衰退来看，目前包括记忆体、逻辑芯片市况都不好，使得各大半导体厂资本支出趋保守，导致今年全球半导体设备产值将中止连三年成长走势。
锁定「异构整合」，今年半导体乐观
去年中美贸易战对全球经济政策与市场发展布局带来一些不确定性因素，但今年半导体产业进入一个产业循环当中，相对稳定的一个阶段，SEMI台湾区总裁曹世纶今（21）日表示，今年半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向成长趋势。
曹世纶表示，未来3至5年的半导体产业虽有巨大的芯片需求及市场机会，但同时技术上的挑战也伴随而生。以「不同技术、不同功能、不同材料之间的异构整合」来创新以及创造高价值的终端应用产品，成为后摩尔定律时代的主流技术新方向。
随着异构整合成为技术的趋势，以及人工智慧、5G将更多跨领域的高科技领域串连在一块的趋势逐渐明朗化，对于能够跨界整合及拥有多元技术背景的半导体产业人才需求将会更加提升。
异构整合则是将包括处理器、记忆体、绘图芯片等不同3D芯片，并将镜头及感测器、微机电、生物辨识感测、射频元件等，共同整合为单颗芯片或纳米系统（nano system）。如5G时代的传输芯片若采用异构整合技术，就可把芯片及天线直接整合为一。
产业发展方面，曹世纶表示，去年全球半导体销售仍有稳健成长，今年相较存在较多市场的不确定因素。另外，智慧型手机的需求疲软是近期半导体产业所面临的主要问题，iPhone订单从去年第4季以来明显放缓，预期今年第1季还会进一步下调，且在全球政治因素对经济带来的风险将逐渐扩大对半导体产业的威胁。
此外，从2017年开始5年间最主要驱动半导体应用的driver为AI、IoT以及5G等技术环节，整体来说逐渐往消费性应用市场靠拢，而未来3到5年这些应用领域也将会直接影响到半导体需求的成长态势。随着半导体技术的创新与进步，长期来看产业发展前景是正面可期的。
