【导读】SEMI国际半导体产业协会4日公布全球半导体设备出货统计数据，第3季总出货金额158.4亿美元，季减5%，虽同比增长11%，但创今年单季新低，表现旺季不旺。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，主要受市场需求趋缓影响，存储器厂投资金额回归保守所致。
SEMI国际半导体产业协会4日公布全球半导体设备出货统计数据，第3季总出货金额158.4亿美元，季减5%，虽同比增长11%，但创今年单季新低，表现旺季不旺。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，主要受市场需求趋缓影响，存储器厂投资金额回归保守所致。
以个别地区来看，根据SEMI统计数据显示，台湾第3季出货金额29亿美元，季增33%，为增长幅度最大的市场;韩国第3季出货金额34.5亿美元，季减29%，与欧洲同为下滑幅度最大的市场，不过，韩国因衰退幅度大，加上大陆第3季出货金额增长至39.8亿美元，季增5%，，一来一往下，韩国落居全球第2大市场，大陆则跃居首位。
台湾部分，第3季出货金额29亿美元，为增长幅度最大的市场，并居全球第3大市场。主要因台湾在先进制程持续领先，新兴建的晶圆厂陆续进入装机阶段，因而设备出货金额无论较前一季或去年同期，有33%及23%的增长，且终结自2017年第1季以来的负增长。
另外，日本与北美分居全球第4大与第5大市场，其中日本第3季出货24.1亿美元，季增长6%，同比增长4成;北美为12.7亿元，不论与上季或去年同季相比都呈现2位数衰退，下滑14%与15%。
整体来看，过往第3季为半导体设备出货旺季，一般均会比前一季增长，2016年、2017年第3季半导体设备出货金额即分别季增长5%和2%，但今年设备出货量下滑，原因在于市况不佳，存储器厂投资转趋保守。
